(12) Oversettelse av europeisk patentskrift

Transkript

1 (12) Oversettelse av europeisk patentskrift (11) NO/EP B1 (19) NO NORGE (1) Int Cl. H0K 3/36 ( ) H0K 3/42 ( ) H0K 3/46 ( ) Patentstyret (21) Oversettelse publisert (80) Dato for Den Europeiske Patentmyndighets publisering av det meddelte patentet (86) Europeisk søknadsnr (86) Europeisk innleveringsdag (87) Den europeiske søknadens Publiseringsdato (30) Prioritet , JP, (84) Utpekte stater AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR (73) Innehaver Kabushiki Kaisha Toshiba, 1-1, Shibaura 1-chome, Minato-ku,Tokyo , JP- Japan (72) Oppfinner Kajio, Hiroshi, c/o Intellectual Property DivisionToshiba Corporation1-1, Shibaura 1- chome, Minato-ku, Tokyo , JP-Japan (74) Fullmektig Tandbergs Patentkontor AS, Postboks 170 Vika, 0118 OSLO, Norge (4) Benevnelse Fremgangsmåte for å fremstille et trykt kretskort (6) Anførte publikasjoner EP-A EP-A JP-A US-A US-A

2 1 Beskrivelse FAGFELT [0001] Utførelsesformer som er beskrevet her relaterer generelt til en fremgangsmåte for fremstilling av et trykt kretskort. BAKGRUNN [0002] Som en fremgangsmåte for effektivt å hindre spredning av glassfiberflis fra et kuttplan til et trykt kretskort, er en teknikk for plettering av hele endeflaten av kuttplanet, og hele veggflaten til et gjennomgående hull kjent. [0003] Imidlertid, i et tilfelle der en del av et gjennomgående hull i et trykt kretskort er bet, er det vanskelig å fremstille det trykte kretskortet med høy presisjon ved hjelp av vanlige fremstillingsmetoder. [0004] US 2009/094824, EP , US 2001/039727, JP OG EP forholder seg alle til fremgangsmåter for å produsere substrater eller kretskort med pletterte viahull eller gjennomgående hull. KORT BESKRIVELSE AV TEGNINGENE [000] FIG. 1 viser et eksempel på en første tilstand i en fremgangsmåte for fremstilling av et kretskort ifølge en utførelsesform. FIG. 2 viser et eksempel på en andre tilstand i fremgangsmåten på fig. 1. FIG. 3 viser et eksempel på en tredje tilstand i fremgangsmåten på fig. 1. FIG. 4 viser et eksempel på en fjerde tilstand i fremgangsmåten på fig. 1. FIG. viser et eksempel på en femte tilstand i fremgangsmåten på fig. 1. FIG. 6 viser et eksempel på en sjette tilstand i fremgangsmåten på fig. 1. FIG. 7 viser et eksempel på en syvende tilstand i fremgangsmåten på fig. 1. FIG. 8 er et skjematisk diagram som viser hvordan et første flers-kort med et gjennomgående hull fra fig. 2 ser ut sett fra den øvre flatens side til det første flerskortet. FIG. 9 er et skjematisk diagram som viser hvordan det første flers-kortet utsatt for plettering i fig. 3 ser ut sett fra den øvre flatens side til det første flers-kortet.

3 FIG. 10 er et skjematisk diagram som viser hvordan et trykt kretskort som har et gjennomgående hull fra fig. 7 ser ut sett fra den øvre overflatens side til det andre flers-kortet. FIG. 11 viser et eksempel på en første tilstand i et produksjonstrinn med å plettere en del av det gjennomgående hull i det trykte kretskortet. FIG. 12 viser et eksempel på en andre tilstand i produksjonstrinnet på fig. 11. FIG. 13 viser et eksempel på en tredje tilstand i produksjonstrinnet på fig. 11. FIG. 14 viser et eksempel på en fjerde tilstand i produksjonstrinnet på fig. 11. FIG. 1 er et skjematisk diagram som viser hvordan det første flers-kortet som har et gjennomgående hull i fig. 2 ser ut sett fra den øvre overflatens side til det første flers-kortet. FIG. 16 er et skjematisk diagram som viser hvordan det første flers-kortet utsatt for plettering i fig. 3 ser ut sett fra den øvre overflatens side til det første flers-kortet. FIG. 17 er et skjematisk diagram som viser hvordan det trykte kretskort som har et gjennomgående hull i fig. 7 ser ut sett fra den øvre overflatens siden til det andre flers-kortet. DETALJERT BESKRIVELSE [0006] Generelt, i henhold til én utførelse omfatter en fremgangsmåte for fremstilling av et kretskort som former et viahull i et første flers-kort som har en laminert struktur omfattende en metallisk folie, et kjernekort, og prepreg for melloms forbindelse, å plettere en veggflate i viahullet, fylle et resin inn i viahullet, å påføre lukkende plettering for å lukke viahullet fylt med resin, å overlegge et andre flerskort på en overflate til det første flers-kortet, som danner et gjennomgående hull som passerer fra det første flers-kortet til det andre flers-kortet i en slik posisjon at det gjennomgående hull er omgitt av en bet del av veggflaten, og å fjerne det fylte resin. [Første utførelse] [0007] Med henvisning til tegningene, vil en utførelsesform bli beskrevet nedenfor. 3 [0008] Fig. 1-7 er skjematiske diagrammer som viser eksempler på trinnene i en fremgangsmåte for fremstilling av et kretskort i henhold til den foreliggende utførelsesform. Med henvisning til fig. 1-7, vil et tilfelle med å forbinde fjerde til åttende av et trykt kretskort som har en åtte-s struktur ved hjelp av plettering beskrives.

4 3 [0009] Først, som vist på fig. 1, er et første flers-kort10 som skal bringes til å lede fremstilt. Mer spesifikt, er kjerneplaten 13, som er et kretskort, overt metallfolie 11, som er det åttende, via prepreg 12 for mellom forbindelse. Deretter blir kjerneplaten 1 t over kjerneplaten 13 via prepreg [0010] Deretter som vist i fig. 2, er et via hull dannet i det første flers-kortet 10. FIG. 8 er et skjematisk diagram som viser hvordan den første flers-kort 10 med et gjennomgående hull i fig. 2 ser ut sett fra den øvre flatens side til det første flerskortet 10. [0011] Deretter, som vist på fig. 3, er en indre veggflate til via hullet plettert. FIG. 9 er et skjematisk diagram som viser hvordan det første flers-kortet 10 utsatt for plettering i fig. 3 ser ut sett fra den øvre flatens side til det første flers-kortet [0012] Deretter, som vist i fig. 4, er en resin fylt inn i det gjennomgående hullet. [0013] Deretter, som vist på fig., er en lukkende plettering påført på begge sider av det første flers-kortet 10 for å lukke det gjennomgående hullet fylt med resin [0014] Etter dette, som vist i fig. 6, blir de gjenværende t over den øvre flaten til det første flers-kortet 10. I den foreliggende utførelsesform, vil de gjenværende ene bli referert til som et andre flers-kort 20 av hensyn til forklaringen. Det andre flers-kortet 20 er dannet av overliggende, på den øvre overflaten til det første flers-kortet 10, prepreg 21, kjerneplaten 22, prepreg 23 og metallfolien [001] Deretter som vist i fig. 7, er et gjennomgående hull som passerer gjennom det første og andre flers-kort 10, 20 dannet i en slik posisjon at de kan passere gjennom viahullet dannet i det første flers-kort 10. FIG. 10 er et skjematisk diagram som viser hvordan det trykte kretskortet med et gjennomgående hull på fig. 7 ser ut sett fra den øvre overflaten til det andre flers-kortet 20. Som vist på fig. 10, er det gjennomgående hull som er mindre enn viahullet. Resinet fylt i viahullet fjernes fra bunnflaten til det første flers-kortet 10. [0016] Som beskrevet ovenfor, i den foreliggende utførelsesform er det første flerskortet 10 først fremstilt, og den indre overflate til viahullet dannet i det første flerskortet 10 er plettert. Deretter blir de gjenværende dannet på det første flerskortet 10, og det gjennomgående hull er utformet slik at det bet parti i det første flers-kortet 10 omslutter det gjennomgående hullet.

5 4 [0017] Fig. 11 til 14 viser et tilfelle av plettering av en del av et gjennomgående hull i et trykt kretskort med de generelle fremstillingsmetoder. Idet det henvises til fig , vil et tilfelle av plettering av fjerde til åttende i et trykt kretskort som har en åttes struktur beskrives. [0018] Først, som vist på fig. 11, er et åtte-s flers-kort laminert av metalliske folier, kjerne-kortt og prepreg. 10 [0019] Deretter som vist i fig. 12, er et hull utformet fra det fjerde til det åttende. [0020] Deretter, som vist på fig. 13, er en veggflate av hullet, vist i fig. 12, plettert [0021] Etter det, som vist i fig. 14, blir et gjennomgående hull utformet fra det første et til det åttende et. [0022] I det trykte kretskortet fremstilt ifølge fremgangsmåten tilsvarende til fig , strekker imidlertid en ruter seg dypere enn et indre som det er ønsket at blir brakt til å lede, og plettering strekker seg dypere enn det innerste et som det er ønsket at blir brakt til å lede. I et slikt tilfelle, selv om nøyaktig impedans kontroll er nødvendig mellom det første og fjerde, kan den ønskede impedanskontroll ikke realiseres fordi plettering strekker seg ut til det tredje s side. [0023] For eksempel, når avstanden mellom det første et og det fjerde et av et flers-kort er 0,6 mm, og den dielektriske konstant til flers-kortet er 3.8, må bredden av en mikrostripplinje være 1,127 mm for å gjøre den karakteristiske impedans til microstripplinjen til det første et 0 Ω. Hvis avstanden mellom det første et og det fjerde et er redusert til 0, mm ved ruter prosessering, er den karakteristiske impedansen til mikrostripplinjen med en bredde på 1,127 mm redusert til 46.6 Ω, dvs. endringer på ikke mindre enn 6,8 %. [0024] I motsetning til dette kan i henhold til fremstillingsfremgangsmåten ifølge den foreliggende utførelsesform, plettering mellom ønskede utføres uten å forårsake at pletteringen utvider seg til et annet. Derfor er graden av presisjon til impedanskontrollen økt. [002] Følgelig gjør fremstillingsfremgangsmåten til den foreliggende utførelsesform

6 det mulig å utføre ønskede impedans-kontroll, selv når en del av det gjennomgående hullet er bet og derved fremstille trykte kretskort med høy presisjon [0026] I den ovenfor beskrevne utførelsesform, beskrives tilfellet med plettering av en del av det gjennomgående hull, som vist på fig ifølge fremstillingsfremgangsmåten ifølge fig. 1-7 har blitt beskrevet. Imidlertid er den foreliggende utførelsesformen ikke begrenset til dette tilfellet. For eksempel kan en del av det gjennomgående hullet være plettert som vist i fig. 1 til 17 som følge av fremstillingsfremgangsmåten svarende til fig For eksempel, i trinnet svarende til fig. 2, er et antall viahull som vist i fig. 1 utformet. Viahullene er plassert i en slik posisjon at det gjennomgående hull utformet i trinnet svarende til fig. 7 overlapper en del av hvert av viahullene, og en del av hver av veggflatene til viahullet ikke overlapper det gjennomgående hullet som er en del av veggflaten til det gjennomgående hullet. [0027] I trinnet som svarer til fig. 3, er hvert viahull plettert som vist i fig. 16. Deretter, i trinn svarende til fig. 7, blir et gjennomgående hull dannet som vist i fig. 17. Følgelig er en del som overlapper det gjennomgående hull i den pletterte del av hvert viahull fjernet. Følgelig, som i trinnet svarende til fig. 10, er veggflaten til det gjennomgående hull i det første flers-kortet 10 plettert [0028] Som vist på fig., når et resin er fylt inn i det gjennomgående hullet, og den lukkende-plettering blir anvendt, kan det fylte resinet trekke seg sammen etter tørking. I et slikt tilfelle blir ikke en jevn overflate er dannet, og et problem, slik som kontaktsvikt og avskalling, kan forårsakes i de etterfølgende trinn til den lukkende pletteringen. For eksempel, når viahullet vist i FIG. 8 er utformet, skyldes denne typen problem ofte at et stort volum av resinet er fylt. Volumet til resinet fylt i et viahull kan reduseres ved å øke antall viahull som vist i fig. 1 og å redusere størrelsen på hvert viahull. Denne konstruksjon har den fordel at et problem, for eksempel kontaktsvikt og avskalling, forårsakes i mindre grad. [0029] I tillegg vil fremstillingsfremgangsmåten til den ovenfor beskrevne utførelsesform kreve en spesiell prosess. Derfor kan produksjonsfremgangsmåten for den ovenfor beskrevne utførelsesform anvendes sammen med en tilkoblingsteknikk, slik som et gjennomgående hull, blindt viahull (BVH), og interstitielt viahull (IVH). [0030] Mens visse utførelsesformer er blitt beskrevet, er disse utførelsesformer presentert ved hjelp av eksempler, og er ikke ment å begrense omfanget av oppfinnelsene. Faktisk kan de nye utførelser som er beskrevet heri utformes i en rekke

7 6 andre former, og videre kan forskjellige utelatelser, erstatninger og endringer i form av utførelsesformene beskrevet her gjøres uten å avvike fra oppfinnelsens omfang. De tilhørende krav og deres ekvivalenter skal dekke slike former eller modifikasjoner som vil falle inn under omfanget og ånden til oppfinnelsene.

8 7 Patentkrav 1. En fremgangsmåte for fremstilling av et trykt kretskort karakterisert ved å omfatte: 10 1 å danne et viahull i et første flers-kort (10) med en laminert struktur omfattende en metallisk folie (11), et kjernekort (13, 1), og prepreg (12, 14) for melloms forbindelse; å plettere en overflate til det gjennomgående hull; å fylle et resin inn i viahullet; å påføre lukkende plettering for å lukke viahullet fylt med resinet; å overlegge et andre flers-kort (20) på en overflate til det første flers-kortet (10); som danner et gjennomgående hull som passerer fra det første flers-kortet (10) til det andre flers-kortet (20) i en slik posisjon at det gjennomgående hull er omgitt av en plettert del av veggflaten, og å fjerne det fylte resinet. 2. Fremgangsmåte ifølge krav 1, karakterisert ved at viahullet er et enkelt hull, og det gjennomgående hullet er mindre enn viahullet Fremgangsmåte ifølge krav 1, karakterisert ved at viahullet er en flerhet av hull, hullene overlapper en del av det gjennomgående hull, og er plassert i en slik stilling at en del som ikke overlapper det gjennomgående hull i en veggflate til hvert av hullene former en del av en veggflate til det gjennomgående hullet, og det gjennomgående hull er utformet for å fjerne en del av hvert av hullene som overlapper det gjennomgående hullet.

9 EP B1 Belegg 6

10 EP B1 Via hull Bet del Gjennomgående hull Bet del 7

11 EP B1 8

12 EP B1 Via hull Via hull Bet del Bet del Bet del Bet del 9