europeisk patentskrift

Transkript

1 (12) Oversettelse av europeisk patentskrift (11) NO/EP B1 (19) NO NORGE (1) Int Cl. G06K 19/077 (06.01) Patentstyret (21) Oversettelse publisert (80) Dato for Den Europeiske Patentmyndighets publisering av det meddelte patentet (86) Europeisk søknadsnr (86) Europeisk innleveringsdag (87) Den europeiske søknadens Publiseringsdato (84) Utpekte stater AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO SE SI SK SM TR (73) Innehaver NagraID S.A., Le Crêt-du-Locle, 21 La Chaux-de-Fonds, Sveits (72) Oppfinner Droz, François, Rte des Pins, 3 Corcelles, Sveits (74) Fullmektig Tandbergs Patentkontor AS, Postboks 70 Vika, 0118 OSLO, Norge (4) Benevnelse PROSEDYRE FOR PRODUKSJON AV ELEKTRONISKE KORT (6) Anførte publikasjoner DE-A EP-A

2 1 Beskrivelse Teknisk område 2 3 [0001] Den foreliggende oppfinnelsen dreier seg om en prosedyre for produksjon av komplekse elektroniske kort som alle sammen omfatter en første elektronisk enhet som delvis blir styrt i et vindu i et solid leie i kortet, og en andre elektronisk enhet som er elektrisk forbundet med den første elektroniske enheten og som er innlemmet i et internt leie som er dannet av et fyllmateriale som dekker minst en av overflatene i denne andre elektroniske enheten. Spesielt kan fyllmaterialet bestå av et plastmateriale som blir tilført i en ikke fast tilstand ved produksjonsprosedyren eller av et plastmateriale som er tilført i form av tynne plater som er i hvert fall delvis smeltbare ved varme, slik at de danner et internt leie i kortet. Vi kan legge merke til at det interne leiet som er dannet av fyllmaterialet kan inneholde andre elementer eller solide strukturer, særlig strukturer til plassering eller fyll av dette interne leiet. [0002] Med et elektronisk kort, så mener vi et kort av typen bankkort og også andre innretninger som har diverse former, særlig en elektronisk etikett eller en bærbar, elektronisk innretning. Teknologisk bakgrunn [0003] Vi kjenner fra dokument EP en produksjonsprosedyre for elektroniske moduler som omfatter begge de to isolerende, tynne platene som avgrenser de eksterne sidene og minst ett elektronisk element som har en ekstern overflate som merkbart bringer i nivå en av de eksterne sidene av den elektroniske modulen som er plassert mellom de to isolerende, tynne platene og som er koblet til det elektroniske elementet. Denne prosedyren bruker de følgende etappene: - å bruke minst en første tynn, isolerende plate som omfatter et vindu som skal inneholde det elektroniske elementet; - å sette inn det elektroniske elementet i vinduet i den første tynne, isolerende platen, dette elektroniske elementet er utstyrt med en ledende plate til kobling som er plassert på en intern side overfor den eksterne siden; - å legge en klebende beskyttelsesfilm oppå som strekker seg minst i området mellom det elektroniske elementet og kantene på vinduet, beskyttelsesfilmen fastholder det elektroniske elementet i vinduet og lukker en eventuell spalte mellom dette elektroniske elementet og sideveggen til det nevnte vinduet; - å plassere den elektroniske kretsen i et område i nærheten av vinduet og koble til det elektroniske elementet til den elektroniske kretsen gjennom en åpning

3 2 2 3 som er besørget eller lagd i beskyttelsesfilmen og som er plassert overfor de nevnte platene til kobling; - å bruke et fyllmateriale på alle elementene som allerede er plassert og plassere en andre isolerende plate på fyllmaterialet; - å presse eller laminere helheten som er resultatet av de tidligere etappene hvor fyllmaterialet danner et lag som utjevner relieffene i overflaten som kommer av monteringen av den elektroniske modulen. [0004] Produksjonsprosedyren som er beskrevet over svarer på et viktig problem, nemlig å unngå at fyllmaterialet som vanligvis er dannet av et plastmateriale som er i en flytende, klebrig tilstand når man bruker trykk for å danne den elektroniske modulen og som kan renne ned i en spalte mellom det elektroniske elementet og sideveggen til vinduet hvor det er plassert, slik at man unngår at dette plastmaterialet strekker seg minst delvis over på den synlige, eksterne overflaten til det elektroniske elementet. Imidlertid, så presenterer denne produksjonsprosedyren et problem i forhold til rekkefølgen på disse etappene, spesielt det faktum at den elektriske koblingen mellom det synlige, elektroniske elementet og den interne, elektroniske enheten gjøres etter at det elektroniske elementet har blitt innført i et vindu til et isolerende, eksternt leie i kortet som er under produksjon og når den klebende beskyttelsesfilmen er satt på plass. Denne rekkefølgen på etappene utgjør et praktisk problem siden anleggene til produksjon av kort vanligvis ikke er utstyrt med noen innretning til sveising eller montering av de forskjellige elektroniske enhetene. Faktisk blir vanligvis de forskjellige elementene og de elektroniske kretsene først montert for å danne elektroniske enheter og så blir disse elektroniske enhetene montert i et klassisk anlegg til produksjon av kort hvor de forskjellige materialene som brukes til å lage kort blir tilført og behandlet på en passende måte for å lage elektroniske kort av en god kvalitet hvor de elektroniske enhetene respektivt blir innlemmet. Dokumentet med den nåværende teknologien som ble nevnt ovenfor foreslår ikke å adskille midlertidig produksjonen av de elektroniske enhetene og produksjonen av kortene som innlemmer slike elektroniske enheter. Selv om prosedyren som er beskrevet i dette nevnte dokumentet kan iverksettes og muliggjør en produksjon av komplekse, elektroniske kort, så har den en viktig ulempe for spesialiserte produsenter av ferdige elektroniske kort eller innløp, som foretrekker å adskille produksjonen av elektroniske enheter fra prosedyren for dannelse av disse kortene. [000] Hensikten med den foreliggende oppfinnelsen er å utbedre den viktigste ulempen med den nåværende teknologien som er nevnt over.

4 3 Oppsummering av oppfinnelsen 2 3 [0006] Prosedyren for produksjon av elektroniske kort ifølge oppfinnelsen er spesielt karakterisert ved det faktum at den elektroniske helheten som er dannet av minst en første elektronisk enhet som skal plasseres i et vindu i et solid leie i kortet og av en andre elektronisk enhet som er plassert i et internt leie eller selve dette kortet, blir produsert på forhånd før produksjonen av elektroniske kort; det vil si før tilveiebringelsen av disse solide leiene og andre materialer til å danne selve kortet. På denne måten blir den elektroniske helheten som er innlemmet i hvert kort lagd i en etappe på forhånd, ifølge en klassisk metode for prosedyren. For å gjøre dette, er det mulig med forskjellige måter for iverksetting av produksjonsprosedyren. Spesielt er det planlagt ifølge oppfinnelsen at beskyttelsesfilmen må formes i flere deler eller bli formet i en eneste del som i det minste har en spalte. [0007] I et tilfelle hvor beskyttelsesfilmen er i flere deler, er det planlagt at disse delene har kompletterende profiler som gjør det mulig å dekke den eksterne kanten av en bakre side av den første elektroniske enheten, mens den strekker seg i det ytterste området til denne første elektroniske enheten, mens det avgrenser en åpning hvor den elektriske koblingen passerer mellom den første og andre elektroniske enheten. Denne åpningen har altså mindre mål enn målene til den første elektroniske enheten. På denne måten, når den elektroniske helheten er ført til anlegget for produksjon av kort og den første elektroniske enheten er satt inn i det minste delvis i et vindu i det første solide leiet, kan beskyttelsesfilmen dekke en spalte på riktig måte mellom sideveggen til vinduet og den første elektroniske enheten. [0008] I tilfelle beskyttelsesfilmen er lagd i en eneste del som har minst en spalte, er det planlagt at denne spalten enten går gjennom en sentral åpning i filmen og den eksterne kanten til denne, og denne spalten kan på denne måten bli skjøvet på for å gjøre det mulig for den elektriske koblingen å passere på innsiden av den nevnte sentrale åpningen, eller, når spalten ikke går gjennom, er det planlagt at denne sistnevnte skal kunne passere på den måten at den første eller den andre elektroniske enheten går gjennom den sentrale åpningen i beskyttelsesfilmen ved å skyve på delene av beskyttelsesfilmen som er plassert på kanten av det nevnte vinduet. [0009] Produksjonsprosedyren for elektroniske kort ifølge oppfinnelsen omfatter tre hovedmetoder for iverksettelse. I en første metode for iverksettelse av oppfinnelsen, slik det er definert i patentkravet 1 som er vedlagt den foreliggende beskrivelsen av oppfinnelsen, så blir den elektroniske helheten som utgjøres av minst den første og den andre elektroniske enheten som er monterte på forhånd først ført til anlegget for produksjon av kort, ellers blir den første elektroniske enheten plassert i et vindu i et første solid leie. Så blir en beskyttelsesfilm, slik den tidligere er beskrevet, ført og

5 4 2 3 plassert på en slik måte at den hovedsakelig dekker alle de eventuelle spaltene mellom den første elektroniske enheten og sideveggen til vinduet. [00] Ifølge en andre metode for iverksettelse av oppfinnelsen, slik det blir definert i patentkravet 2 som er vedlagt til den foreliggende beskrivelsen av oppfinnelsen, så blir den elektroniske helheten først lagd og så, før denne helheten blir ført til et første solid leie, blir den første elektroniske enheten plassert i vinduet i dette solide leiet, og beskyttelsesfilmen blir plassert sammen med denne elektroniske helheten på en slik måte at den elektriske koblingen blir plassert i en åpning som er avgrenset av denne beskyttelsesfilmen og denne siste må altså befinne seg mellom den første og den andre elektroniske enheten. Så blir den elektroniske helheten og beskyttelsesfilmen som er monterte på forhånd ført til anlegget for produksjon av kort hvor det nevnte solide leiet er ført, den første elektroniske enheten blir innsatt på korrekt måte i det tiltenkte vinduet i dette solide leiet og beskyttelsesfilmen blir påført i dette området i ytterkanten av vinduet og, hvis det ikke allerede er utført på forhånd, minst mot overflaten på siden og/eller den eksterne kanten til en bakre side på den første enheten. I en annen utgave av denne andre metoden for iverksettelse, så monterer man først en beskyttelsesfilm med den nevnte første enheten ved å påføre denne filmen minst mot den eksterne kanten av en bakre side av denne første enheten, så etablerer man en elektrisk kobling med den andre elektroniske enheten gjennom en åpning i denne filmen før man fører den forhåndsmonterte beskyttelsesfilmen til den elektroniske helheten i et anlegg til produksjon av kort hvor det første solide leiet blir ført. [0011] Ifølge den tredje metoden for iverksettelse av oppfinnelsen, slik den er definert i patentkravet 6 som er vedlagt til den foreliggende beskrivelsen av oppfinnelsen, så produserer man først, på den ene siden, den elektroniske helheten, som utgjør minst den første og den andre elektroniske enheten som er sammenkoblet elektrisk, og på den andre siden en struktur som omfatter en beskyttelsesfilm som har minst en åpning og som har mål som er mindre enn målene til den første elektroniske enheten og på dennes ytterkant er det klaffer som er adskilt med spalter og et første solid leie som har minst ett vindu som er lagd for å motta minst delvis den første elektroniske enheten. Den nevnte beskyttelsesfilmen blir montert ved det første solide leiet med det nevnte leiet med minst en åpning i midten av dette og med minst ett vindu. Deretter fører man den nevnte strukturen og den nevnte elektroniske helheten i et anlegg og man plasserer den første elektroniske enheten overfor den nevnte åpningen, så blir denne første enheten trykket ned i det nevnte vinduet ved å brette de nevnte klaffene i retningen mot sideveggen til åpningen helt til disse klaffene blir frigjort og forflytter seg altså oppover minst delvis i retning av den generelle flaten til beskyttelsesfilmen. Deretter flytter man den første enheten oppover i retningen mot den nevnte åpningen og de nevnte klaffene blir brukt minst delvis mot overflaten på siden og/eller en bakre side av denne første enheten, på en slik måte at man lukker en eventuell spalte mellom sideveggen til

6 vinduet og den første enheten hvor den nevnte elektriske koblingen går gjennom den nevnte åpningen. [0012] Til slutt er det planlagt i denne prosedyren ifølge oppfinnelsen å påføre på beskyttelsesfilmen et fyllmateriale, og spesielt et plastmateriale, som er i det minste delvis i en tilstand som ikke er solid ved dannelsen av et leie eller av selve kortene minst delvis av dette fyllmaterialet, hvor dette sistnevnte dekker minst delvis den nevnte elektriske koblingen av den nevnte elektroniske helheten. [0013] Vi kan legge merke til at i en utgave har beskyttelsesfilmen en klebende overflate som sørger for at den holdes på plass og som også forhindrer at ved en senere etappe med påføring av et fyllmateriale som dekker minst delvis den elektroniske forbindelsen, så infiltreres ikke dette fyllmaterialet under beskyttelsesfilmen, slik at det renner inn i vinduet. Andre utgaver som sørger for at beskyttelsesfilmen holdes på plass kan vurderes. For eksempel kan det solide leiet ha en øvre, klebende overflate i området som er planlagt til beskyttelsesfilmen. I en annen utgave blir beskyttelsesfilmen sveiset termisk til det solide leiet, særlig i noen spesifikke områder. [0014] Forskjellige utgaver av produksjonsprosedyren ifølge oppfinnelsen er gjenstand for tilhørende patentkrav. Kort beskrivelse av tegningene 2 [00] Andre karakteristikker og fordeler med produksjonsprosedyren for elektroniske kort ifølge oppfinnelsen vil også komme frem i den detaljerte beskrivelsen ifølge metodene for iverksettelse av denne prosedyren, denne beskrivelsen blir utført ved hjelp av de vedlagte tegningene som er oppgitt som eksempler som ikke er begrensende og hvor: 3 - figur 1 viser en første utførelsesmetode av en elektronisk helhet som er innlemmet i hvert kort som er produsert ifølge prosedyren for oppfinnelsen; - figur 2 viser den elektroniske helheten til figur 1 som er montert med en beskyttelsesfilm; - figur 3 er et elektronisk kort sett nedenfra ifølge oppfinnelsen i et mellomliggende trinn i løpet av prosedyren for produksjon av oppfinnelsen; - figur 4 er et tverrsnitt ifølge linje IV-IV i figur 3 med det elektroniske kortet i en ferdig eller halvferdig tilstand; - figur er et tverrsnitt ifølge linje V-V i figur 3 med det elektroniske kortet i en ferdig eller halvferdig tilstand; - figurene 6A og 6B viser respektivt to utgaver av utførelsen av en beskyttelsesfilm ifølge oppfinnelsen;

7 6 - figur 7 er en skjematisk visning av en andre utførelsesmetode av en elektronisk helhet som er innlemmet i hvert kort som er produsert ifølge prosedyren for oppfinnelsen; - figur 8 er et tverrsnitt av et kort som er lagd med prosedyren ifølge oppfinnelsen og som innlemmer den elektroniske helheten til figur 7; - figur 9A er en skjematisk visning av en etappe av en andre metode for iverksettelse av prosedyren ifølge oppfinnelsen; - figur 9B viser delvis det halvferdige produktet som er et resultat av etappen som er skjematisert på figur 9A; - figur viser et tverrsnitt av en utgave av utførelse av et elektronisk kort som er lagd med prosedyren for oppfinnelsen; - figur 11 er en visning sett nedenfra av en beskyttelsesfilm til produksjon av et parti med kort ifølge en tredje metode for iverksettelse av prosedyren for oppfinnelsen, og - figurene 12A, 12B, 12C, 12D og 12E viser etterfølgende etapper som finner sted i den tredje metoden for iverksetting som er nevnt over. Detaljert beskrivelse av oppfinnelsen 2 3 [0016] Ved hjelp av figurene 1 til, skal vi heretter beskrive en første metode for iverksettelse av en prosedyre for produksjon av elektroniske kort ifølge oppfinnelsen. [0017] I en innledende etappe i denne prosedyren for produksjon av elektroniske kort, blir en første elektronisk enhet 4 montert på en andre elektronisk enhet for å danne den elektroniske helheten 40. Den elektroniske enheten er lagd med en støtte 12 av typen PCB og på overflaten av denne er det montert diverse komponenter 14, og 16. Disse elektroniske kretsene kan være dannet av alle slags komponenter og de kan ha forskjellige funksjoner. Komponenten 14 kan for eksempel utgjøre en mikroprosessor, komponenten en varsling og komponenten 16 et batteri. Vi kan legge merke til at den andre elektroniske enheten kan også, i en utgave, danne et batteri eller i enda en utgave danne en antenne. Vi kan også legge merke til at den første elektroniske enheten kan være dannet av en eneste ekstern, elektrisk kontaktflate som er forbundet med en intern elektronisk enhet i kortet. [0018] PCB-en 12 kan være stiv eller myk. Denne støtten 12 er forlenget med en liten tunge 18 som det er planlagt at skal være myk, eller i det minste i stand til å undergå en elastisk deformasjon. På den lille tungen 18 er det plassert ledende spor og 21 som skal etablere elektriske koblinger mellom enhet og enhet 4. Til dette formålet, har denne enheten 4 elektriske kontaktflater 22 hvor terminalflatene A og 21A til sporene og 21 er elektrisk tilkoblet, særlig ved sveising med tinn eller ved hjelp av et ledende lim. Tinnet kan være påført på forhånd i form av et fint lag på overflaten til

8 7 2 3 kontaktflatene 22. Vi kan legge merke til, ifølge terminologien som er brukt i den foreliggende beskrivelsen av oppfinnelsen, så er den tynne tungen 18 utstyrt med ledende spor som danner en elektrisk kobling mellom den første elektroniske enheten 4 og den andre elektroniske enheten. Vi kan legge merke til at den elektriske koblingen som er beskrevet her er et fordelaktig eksempel, men at alle typer av elektriske koblinger mellom to elektroniske enheter som er kjent blant fagfolk er mulige. Spesielt kan man bruke mer enn to ledende spor mellom de to enhetene. Den tynne tungen 18 kan brukes som støtte for et stort antall spor til elektrisk kobling mellom de to elektroniske enhetene. [0019] Etter ferdigstillelsen av den elektroniske helheten 40, påfører man en beskyttelsesfilm i to deler 24 og 26, som har respektive profiler som er planlagt å avgrense ved monteringen en sentral åpning 32 hvor den elektriske koblingen 18 passerer gjennom, denne åpningen har mindre mål enn målene til den første elektroniske enheten 4. Beskyttelsesfilmen i to deler blir plassert mellom den første og den andre elektroniske enheten 4 og den elektriske koblingen 18 som går gjennom åpningen 32. I den viste utgaven, har de to delene en generell form av en U. I en annen utgave, er bare en av de to delene formet som en U, ellers er de to delene formet som en L. Beskyttelsesfilmen omfatter et område i ytterkanten ved åpningen 32 som blir påført mot den eksterne kanten av den bakre siden til den første elektroniske enheten 4. Beskyttelsesfilmen 24, 26 strekker seg så i et område i ytterkanten av den første enheten 4, slik det er vist i figur 2. Funksjonen til beskyttelsesfilmen vil bli beskrevet senere. [00] De elektroniske helhetene 40 som er utstyrt med beskyttelsesfilm blir så ført til et produksjonsanlegg for elektroniske kort eller flere kort eller innløp som vanligvis blir produsert samtidig i form av en plate eller en tynn plate. I dette anlegget, påfører man et første solid leie som minst har ett vindu 6 som er planlagt for hvert kort og som det er planlagt at skal motta minst delvis den første enheten 4 til den elektroniske helheten 40. Hver enhet 4 er på denne måten plassert i et vindu 6 i det solide leiet 8. Beskyttelsesfilmen blir så påført mot området i ytterkanten av vinduet 6 på en slik måte at en eventuell spalte 28 lukkes mellom sideveggen til dette vinduet og den første enheten 4. For å sørge for at spalten 28 er fullstendig lukket av beskyttelsesfilmen, har de to delene 24 og 26 av denne filmen et område 34 hvor disse delene er lagt oppå hverandre, delen 26 har et område som dekker delvis delen 24. I en utgave, er det likevel mulig å ikke planlegge et område til tildekking, men å montere riktig de to delene ved siden av hverandre uten at det blir noe tomrom mellom dem. [0021] I en senere etappe, påfører man på det første solide leiet 8 og på beskyttelsesfilmen et fyllmateriale 42 og man påfører for eksempel et trykk på dette fyllmaterialet som altså er i en ikke solid tilstand for å danne et leie til de elektroniske kortene som er under produksjon, fyllmaterialet omringer den elektriske koblingen 18.

9 8 2 3 [0022] I utgaven som er vist på figurene 4 og, før påføringen av et trykk mot fyllmaterialet 42, så påfører man et andre solid leie 44 på fyllmaterialet. Helst bør beskyttelsesfilmen omfatte en klebende overflate eller en termisk klebende overflate som gjør det mulig å feste først denne beskyttelsesfilmen mot den bakre siden av enheten 4 og/eller å lime denne beskyttelsesfilmen mot den øverste overflaten av det solide leiet 8. [0023] Vi kan legge merke til at den elektroniske helheten kan omfatte mer enn to enheter, spesielt minst to enheter som er montert minst delvis i de respektive vinduene til en eller to solide leie(r) slik at de er synlige. [0024] På figurene 6A og 6B er det vist to utgaver av en annen utførelsesmetode for beskyttelsesfilmen som også gjør det mulig å nå målsetningen med den foreliggende oppfinnelsen. Beskyttelsesfilmen 0 til figur 6A er lagd i en eneste del som avgrenser en sentral åpning 32 og som har en spalte 2 som går gjennom filmen 0 fra åpningen 32 og helt til den eksterne kanten av denne filmen. Den er dermed av typen oppsplittet ring. På nytt, for å gjøre det mulig å montere et område av filmen 0 i ytterkanten av åpningen 32 mot den eksterne kanten av den bakre siden av enheten 4, så har åpningen 32 mål som er mindre enn målene til denne enheten 4. Den elektriske koblingen 18 kan lett plasseres i åpningen 32 ved å sette inn denne koblingen 18 i spalten 2, før den forflyttes helt til den er plassert i åpningen 32. Så plasserer man filmen 0 på riktig måte delvis mot den bakre siden av enhet 4 på en lignende måte som monteringen som er vist på figurene 2 og 4. [002] Beskyttelsesfilmen 4 i utgaven som er vist på figur 6B skiller seg ut ved det faktum at en mangfoldighet av spalter 6a og 6d blir plassert i ytterkanten av åpningen 32. Disse spaltene går ikke igjennom filmen 4 helt til den ytre kanten av denne. De gjør det imidlertid mulig å avgrense disse delene i ytterkanten til åpningen 32 som enkelt kan brettes utenom den generelle flaten av filmen 4 og gjør det på denne måten mulig at en elektronisk enhet passerer som har mål som er større enn målene til åpningen 32. For å montere ifølge den foreliggende oppfinnelsen beskyttelsesfilmen 4 mellom den første og den andre enheten 4 og i den elektroniske helheten 40, så dytter man enheten 4 gjennom åpningen 32 ved å skyve bort delene i ytterkanten av denne åpningen 32 som befinner seg mellom spaltene 6a og 6d. Disse delene i ytterkanten undergår på denne måten en elastisk deformasjon og kommer tilbake i den generelle flaten til beskyttelsesfilmen 4 etter passasjen til enheten 4. Den elektriske koblingen 18 befinner seg så i åpningen 32. For å begrense mest mulig en utflyting av plastmaterialet i en eventuell spalte eller generelt sett av et fyllmateriale som er tilført ved dannelsen av selve kortet, så planlegger man helst at spaltene skal ha en minimumsbredde, eller ingen. Med spalte, så mener vi altså spesielt utførelsen av et enkelt snitt i beskyttelsesfilmen, særlig ifølge en rett linje.

10 9 2 3 [0026] Fyllmaterialet som blir tilført for å danne den sentrale delen av kortet eller et internt leie i dette kortet bør helst dannes av et plastmateriale som blir tilført i en flytende, klebrig tilstand eller i form av et solid materiale som er termisk smeltbart og som senere blir smeltet minst delvis, slik at det muliggjør en dekning med et beskyttende lag av den andre elektroniske enheten. Ifølge en foretrukket metode for iverksetting av etappen for dannelse av den sentrale delen av kortet eller det indre leiet i kortet, så begynner man med å snu de to enhetene ved å brette på en elastisk måte den elektriske koblingen 18, og enhetene blir på denne måten snudd til den øverste siden, på den andre siden av åpningen 6, relativt til siden som er planlagt for disse enhetene, midt i det ferdige kortet. I en annen utgave, blir enhetene bare hevet med passende innretninger og for eksempel satt i en stilling som er ganske vertikal. Så tilfører man en første del av fyllmaterialet på den solide platen under 8, slik at denne første delen av plastmaterialet dekker minst delvis områdene på dette leiet 8, hvor det er planlagt å sette på plass enhetene til slutt. Så blir de elektroniske enhetene brettet eller snudd igjen til undersiden og blir så plassert på den første delen av fyllmaterialet som er påført tidligere. En andre del av fyllmaterialet blir så påført på enhetene, slik at dette fyllmaterialet dekker disse enhetene fullstendig med et beskyttende lag, samt størstedelen av den elektriske koblingen 18. Denne metoden gjør det spesielt mulig å sørge for at fyllmaterialet er til stede under komponentene 14 til 16 til enheten. På denne måten unngår man at visse deler av det nederste leiet 8 ikke blir dekket av plastmaterialet; hvilket kunne føre til problemer senere med en deformasjon av overflaten på det ferdige kortet. [0027] Ifølge en utgave for iverksettelse av prosedyren for oppfinnelsen, spesielt i situasjonen som er beskrevet ved hjelp av figurene 1 til, så er det planlagt å påføre plastmaterialet hovedsakelig i løpet av en eneste og samme etappe og stryke dette plastmaterialet utover ved hjelp av en rull eller en lamell ifølge en retning og en orientering som sørger for at en del av plastmaterialet som er påført på denne måten trenger under støtten 12 til enheten. Dette blir forenklet av det faktum at de elektroniske komponentene til enheten er plasserte under denne støtten. På denne måten, er støtten 12 plassert til å begynne med i en viss avstand til det solide leiet 8 og et plastmateriale i en flytende, klebrig tilstand går lett over denne støtten og delvis under i løpet av etappen med dannelse av et leie av plastmateriale. Vi kan legge merke til, i en utgave hvor den elektroniske helheten 40 er produsert slik at komponentene i den andre enheten er plassert under støtten 12, når den første enheten 4 er plassert i åpningen av det nederste leiet, så kan man planlegge å bruke innretninger som favoriserer at en del av plastmaterialet passerer under støtten 12. Som et eksempel som ikke er begrensende, kan denne støtten ha små fremspring som på denne måten skaper et tomrom mellom denne støtten og det solide leiet under. Man kan også planlegge åpninger i støtten 12 for å favorisere at en del av plastmaterialet passerer under denne

11 2 3 støtten. I en utgave, kan støtten 12 ha en del i ytterkanten som er hevet og som særlig avgrenser en skrå flate. Plastmaterialet blir altså strøket utover med en rull eller en lamell i en retning eller en orientering som har en tendens til å heve de to interne elektroniske enhetene, plastmaterialet som blir dyttet horisontalt trykker mot disse hevede delene relativt i forhold til den generelle flaten til støtten 12 og utøver slik en trykk-kraft oppover. I en utgave, blir plastmaterialet innført fra siden mellom de to solide leiene 8 og 44, særlig ved innsprøyting i en form. [0028] Ifølge en annen utgave for iverksetting av prosedyren ifølge oppfinnelsen, i tilfellet som er nevnt over hvor støtten 12 til den andre elektroniske enheten A er planlagt å befinne seg under de elektroniske komponentene til denne andre enheten, så er det planlagt å legge til på forhånd en film av plastmateriale 60 under støtten 12. Denne filmen av plastmateriale kan være av en natur som ligner på en film av plastmateriale 62 som er lagt under beskyttelsesfilmen 0 (figur 7). [0029] Ifølge utførelsesmetoden til den elektroniske helheten 40A på figur 7, er den elektriske koblingen 64 mellom enhetene 4A og A dannet med tynne, metalliske tunger som går ut fra modul 14A. Disse tynne, metalliske tungene kan deformeres og gjør det mulig å plassere beskyttelsesfilmen 0 på en enkel måte mot den bakre siden av enheten 4A. Vi kan legge merke til at enheten 4A har en sidevegg med en forskyvning i nivå. Slik det er vist på figur 8, blir den elektroniske helheten 40A så plassert på et solid leie 8A som har åpninger 6A med en trapp mot hvilken hviler den øverste delen av enheten 4A. Det solide leiet 8A kan være formet av to lag som er laminert sammen og som hvert har en åpning med forskjellige mål for å avgrense et rom som har i tverrsnitt en profil som tilsvarer profilen i enheten 4A. I utførelsesmetoden til et kort ifølge oppfinnelsen som er representert i figur 8, så er det planlagt å legge til til slutt to eksterne, transparente filmer 66 og 68. Vi kan legge merke til at den transparente filmen 66 dekker den elektroniske enheten 4A. Denne siste danner for eksempel en lyssensor, en solfanger eller en kilde til lysutstrømming, spesielt i det infrarøde området. Enheten 4A kan også definere et elektronisk varsel som er synlig gjennom den transparente filmen 66. [00] Vi kan også legge merke til at filmen av plastmateriale 60 som befinner seg mellom leiet 8A og støtten 12 kan være identiske med plastmaterialet 42 som danner det interne leiet til kortet. Klebingen av den klebende filmen 60 til det nederste leiet kan utføres særlig ved en tilførsel av varme gjennom dette laget. [0031] Ved hjelp av figurene 9A, 9B og, skal vi heretter beskrive en andre metode for iverksetting av prosedyren for produksjon av elektroniske kort ifølge den foreliggende oppfinnelsen. Denne andre metoden skiller seg essensielt ut fra den første metoden med en variasjon i etterfølgingen av etappene i prosedyren. Slik det er vist skjematisk i figur 9A, så blir den elektroniske helheten 40B først brakt til det nederste solide leiet 8 og enheten 4B blir innsatt i hulrommet 6 som er planlagt i dette leiet. Vi

12 kan legge merke til at en del 42A av plastmaterialet som skal danne et internt leie hvor den elektroniske enheten B er innlemmet, blir tilført før man tilfører helheten 40B, eller, i en annen utgave, denne delen av plastmateriale 42A blir tilført mens enheten B blir hevet eller snudd, slik det allerede er beskrevet tidligere. Når den første enheten 4B er delvis plassert i åpningen 6 av det solide leiet 8, så blir beskyttelsesfilmen 0 tilført og satt på plass, slik det er vist i figur 9B, ved å sette inn den elektriske koblingen 64A i åpningen 32 av filmen 0 gjennom spalten 2 som er forberedt i denne filmen (figur 6A). Vi kan legge merke til at enheten 4B kan festes i leiet med punkter med lim før plasseringen av beskyttelsesfilmen. Denne filmen er lagd i denne utgaven i en eneste del som har minst en spalte fra en åpning som er lagd i denne delen, målene på denne åpningen er mindre enn målene på den første enheten 4B. Beskyttelsesfilmen 0 blir satt på plass på en slik måte at den dekker et ytterste område av vinduet 6, i tillegg til den eksterne kanten av den bakre siden av den første enheten 4B hvor de elektriske kontaktflatene 22 er plassert. Denne plasseringen ifølge oppfinnelsen gjør det mulig å lukke en eventuell spalte mellom sideveggen til hvert vindu som er planlagt i det solide leiet 8 og den første enheten 4B som er plassert i dette vinduet. Som i den første metoden for iverksettelse, kan denne beskyttelsesfilmen være lagd i flere deler som har respektive profiler som er planlagt for å avgrense ved monteringen av disse på det solide, nederste leiet 8 en åpning hvor den elektriske koblingen 64A passerer gjennom. [0032] Så, slik som i den første metoden for iverksettelse av oppfinnelsen, plasserer man på det første solide leiet 8 og beskyttelsesfilmen 0 et fyllmateriale, særlig et plastmateriale, og man påfører dette fyllmaterialet, som da er i en ikke solid tilstand, for å danne et leie til de elektroniske kortene, dette fyllmaterialet dekker så den andre elektroniske enheten B. [0033] Utgaven av kortet som er vist på figur skiller seg særlig ut fra utgaven i figur 8 ved det faktum at den nederste, gjennomsiktige filmen 70 har et vindu 72 som er plassert overfor den eksterne overflaten til den første enheten 4B. Den elektroniske enheten 4B danner her for eksempel en sensor for det digitale avtrykket. Denne siste utgaven av utførelsen har fordelen å gjøre det mulig å lukke den eventuelle spalten mellom enheten 4B og sideveggen til vinduet 6 på siden til den eksterne overflaten til det solide leiet 8. [0034] Vi kan legge merke til at i de forskjellige metodene for utførelse av kortet som tidligere er beskrevet, har beskyttelsesfilmen begrensede mål, slik at den ikke strekker seg under hele den andre elektroniske enheten som er innlemmet i leiet av plastmateriale. Særlig har beskyttelsesfilmen begrensede mål og blir ikke lagt oppå den andre interne enheten som er innlemmet i leiet av plastmateriale. Slik unngår man å ha en film som dekker størstedelen av det solide, nederste leiet og den danner på denne måten en grenseflate mellom leiet av plastmateriale og dette solide, nederste leiet. Selv

13 om beskyttelsesfilmen har klebende flater eller flater som limes termisk, så kan adhesjonen til denne filmen til det solide, nederste leiet være dårligere. En beskyttelsesfilm som går gjennom kortet kan på denne måten føre til problemer med avskalling av det nederste, solide leiet. [003] Ved hjelp av figurene 11 og 12A til 12E, skal vi heretter beskrive en tredje metode for iverksettelse av prosedyren for produksjon av elektroniske kort ifølge den foreliggende oppfinnelsen som er spesielt tilpasset for en automatisert produksjon og som gjør det mulig å lage kort av en svært god kvalitet, uten risiko for at limet til beskyttelsesfilmen løser seg opp. [0036] Beskyttelsesfilmen 76 er lagd til flere kort som blir produsert i et parti i form av en plate hvori kortene deretter blir skåret ut. Denne filmen 76 har åpninger 32A som er lagd som en gjennomgang for de elektriske koblingene 64 til de elektroniske helhetene 40C som er innlemmet i kortene, og helst åpninger 78 i områder som er planlagt til de andre elektroniske enhetene C. Hver åpning 32A har fire klaffer 80a til 80d som er avgrenset av fire spalter 82 som er lagd i hjørnene til denne åpningen 32A. Vi kan legge merke til at beskyttelsesfilmen som er lagt her er svært tynn. [0037] I en første etappe av prosedyren for produksjon av kort, blir filmen 76 plassert ved laminering, særlig varm, med et solid leie 8 som har åpninger 6 som er lagd for å motta respektivt de første enhetene 4 til de forhåndsproduserte elektroniske helhetene 40C. Dette solide leiet og beskyttelsesfilmen blir på denne måten solid klistret sammen. Åpningene 32A blir sentrert på åpningene 6. Klaffene 80a-80d blir så plassert langs området ved hver åpning 6 i den generelle flaten til beskyttelsesfilmen 76. Vi kan legge merke til at spaltene kan lages etter monteringen ved laminering, særlig i tilfellet med en varm laminering. [0038] Så blir de elektroniske helhetene 40C ført til strukturen som er dannet av det nederste leiet 8 og beskyttelsesfilmen 76 (figur 12A) og de første enhetene 4 blir trykket inn i åpningene 6 ved å brette klaffene 80a-80d mot sideveggen til disse åpningene (figur 12B). Man fører enhetene 4 tilstrekkelig nedover for å frigjøre de nevnte klaffene som da flyttes minst delvis oppover i retning av den generelle flaten til filmen 76 (figur 12C). Til slutt blir enhetene 4 flyttet oppover i åpningene 6 til et nivå som tilsvarer nivået som er tiltenkt de ferdige kortene (figur 12D). Klaffene befinner seg da trykket mot overflaten på siden til enheten 4. For å lukke på en sikker måte spalten mellom enheten 4 og sideveggen til åpningen 6 hvor den er satt inn, så bretter man helst ytterkantene til klaffene mot den eksterne kanten av den bakre siden av enheten 4 (figur 12E). [0039] I en utgave som ikke er vist, har den første elektroniske enheten en innsnevring i den interne delen, denne innsnevringen avgrenser ved den øverste, interne overflaten av det solide laget 8 en ytterste, horisontal overflate av denne første enheten som er omtrentlig i flaten til den nevnte øverste, interne overflaten, mens høyden til denne

14 13 første enheten kan være mye større enn tykkelsen på det solide leiet. Når den første enheten blir dyttet oppover i den siste stillingen sin, plasseres klaffene til beskyttelsesfilmen på den nevnte ytterste overflaten til denne første enheten i en horisontal stilling. Spaltene i hjørnene til åpningen kan på denne måten lukkes på en korrekt måte, siden klaffene er plassert på den generelle flaten av beskyttelsesfilmen; hvilket gjør det mulig å garantere en god tetthet til passasjen til fyllmaterialet når dette er i en ikke solid tilstand, spesielt et plastmateriale i en klebrig væskeform. [0040] Vi kan legge merke til at, i utgaven som er vist i figur 12A, har den interne enheten C på den nederste siden kuler eller fremspring som lager et tomrom mellom denne interne enheten og den øverste overflaten til leiet 8, slik at det er mulig for plastmaterialet å fylle dette tomrommet ved dannelsen av et internt leie i kortene og på denne måten danne en film av plastmaterialet som fester enheten C til leiet 8 på en solid måte.

15 14 P a t e n t k r a v Prosedyre for produksjon av elektroniske kort som hvert omfatter minst en første elektronisk enhet (4; 4A) som er minst delvis plassert i et vindu (6; 6A) i et solid leie (8; 8A) i kortet, og en andre elektronisk enhet (; A; B) som er elektrisk koblet til den første elektroniske enheten, denne prosedyren omfatter de følgende etterfølgende etappene: A) dannelse av en elektronisk helhet (40; 40A, 40B) ved å etablere en elektrisk kobling (18; 64; 64A) minst mellom den nevnte første elektroniske enheten og den nevnte andre elektroniske enheten; B) tilførsel av et første solid leie (8; 8A) som minst har ett vindu (6; 6A) som skal motta minst delvis den første elektroniske enheten og et tillegg av den nevnte elektroniske helheten med en plassering av den første elektroniske enheten i det nevnte vinduet; C) legge til en beskyttelsesfilm som består av flere deler (24, 26) som har respektive profiler som er lagd for å definere ved monteringen en åpning (32) som den nevnte elektriske koblingen passerer gjennom, denne åpningen har mål som er mindre enn målene til den første elektroniske enheten, eller er lagd i en eneste del (0; 4) som minst har en spalte (2; 6a til 6d) fra en åpning (32) som er lagd i denne delen, målene til denne åpningen er mindre enn målene til den første elektroniske enheten, samt å sette på plass denne beskyttelsesfilmen slik at den dekker det første solide leiet i et område i ytterkanten til det nevnte vinduet, samt minst på en overflate på siden og/eller den eksterne kanten til en bakre side til den første elektroniske enheten for å lukke en eventuell spalte mellom sideveggen () til vinduet og denne første elektroniske enheten; D) legge til minst på beskyttelsesfilmen et fyllmateriale (42) som befinner seg minst delvis i en fase som ikke er solid ved dannelsen av et leie til kortene minst delvis av dette fyllmaterialet, dette siste dekker minst delvis den nevnte elektriske koblingen av den nevnte elektroniske helheten. 2. Prosedyre for produksjon av elektroniske kort som hvert omfatter minst en første elektronisk enhet (4; 4A) som er plassert minst delvis i et vindu (6; 6A) i et solid leie (8; 8A) i kortet og en andre elektronisk enhet (; A; B) som er elektrisk koblet til den første elektroniske enheten, denne prosedyren omfatter de følgende etterfølgende etappene:

16 2 3 A) dannelse av en elektronisk helhet (40; 40A; 40B) ved å etablere en elektrisk kobling minst mellom den nevnte første elektroniske enheten og den nevnte andre elektroniske enheten, samt å legge til en beskyttelsesfilm som har eller er lagd for å avgrense en åpning (32) hvis mål er mindre enn målene til den første elektroniske enheten, samt en plassering av beskyttelsesfilmen mellom de nevnte første og andre enhetene med den nevnte elektriske koblingen som går gjennom den nevnte åpningen; B) legge et første solid leie (8; 8A) som har minst ett vindu (6; 6A) som skal motta minst delvis den første elektroniske enheten, og legge til den nevnte elektroniske helheten som er montert på forhånd med den nevnte beskyttelsesfilmen, samt plassering av den første elektroniske enheten i det nevnte vinduet og den nevnte beskyttelsesfilmen delvis på det nevnte første solide leiet i ytterkanten av det nevnte vinduet og, hvis det ikke er utført før, delvis mot overflaten på siden og/eller den eksterne kanten () av en bakre side til den første elektroniske enheten, slik at man lukker en eventuell spalte mellom sideveggen til vinduet og denne første elektroniske enheten; C) legge til minst på beskyttelsesfilmen et fyllmateriale (42) som befinner seg minst delvis i en ikke solid fase ved dannelsen av et leie i kortene som minst delvis er av dette fyllmaterialet, dette siste dekker minst delvis den nevnte elektriske koblingen av den nevnte elektroniske helheten. 3. Prosedyre for produksjon av elektroniske kort ifølge patentkravet 2, som er karakterisert ved at den nevnte beskyttelsesfilmen er lagd av flere deler (24, 26) som har respektive profiler som er lagd for å avgrense ved monteringen av disse en åpning (32) hvori passerer den nevnte elektriske koblingen og som har mål som er mindre enn målene til den første elektroniske enheten, eller som er lagd i en eneste del (0; 4) og som har minst en spalte fra en åpning (32) som er lagd i denne delen og som har mål som er mindre enn dem i den første elektroniske enheten. 4. Prosedyre for produksjon av elektroniske kort ifølge patentkravet 1 eller 3, som er karakterisert ved at den nevnte beskyttelsesfilmen (0) har en generell form av en oppsplittet ring.. Prosedyre for produksjon av elektroniske kort ifølge patentkravet 1 eller 3, som er karakterisert ved at den nevnte beskyttelsesfilmen er lagd i to deler (24; 26) hvorav minst en har en generell form av en U eller hvor de to har en form av en L. 6. Prosedyre for produksjon av elektroniske kort som hvert omfatter minst en første elektronisk enhet (4) som er plassert minst delvis i et vindu (6) i et solid leie (8) i

17 16 kortet, og en andre elektronisk enhet (C) som er elektrisk koblet til den første elektroniske enheten, denne prosedyren omfatter i første omgang de følgende etappene: 2 A) dannelse av en elektronisk helhet (40C) ved å etablere en elektrisk kobling (64) minst mellom den nevnte første elektroniske enheten og den nevnte andre elektroniske enheten; B) dannelse av en struktur som omfatter en beskyttelsesfilm (76) som har minst en åpning (76) som har mål som er mindre enn målene til den første elektroniske enheten og som i ytterkanten har klaffer (80a og 80d), og et første solid leie (8) som har minst ett vindu (6) som skal motta minst delvis den første elektroniske enheten, den nevnte beskyttelsesfilmen blir montert på det nevnte første solide leiet med den nevnte minst en åpning som er sentrert på den nevnte med minst ett vindu; denne første omgangen av etapper blir etterfulgt av de følgende etterfølgende etappene: C) legge til den nevnte strukturen og den nevnte elektroniske helheten i et anlegg for produksjon av kort og plassering av den første elektroniske enheten overfor den nevnte åpningen, og så trykker man denne første enheten inn i det nevnte vinduet ved å brette de nevnte klaffene i retningen av sideveggen til åpningen helt til disse klaffene blir frigjort og går så oppover minst delvis i retning av den generelle flaten til beskyttelsesfilmen; D) forflytting av den nevnte første enheten i retning av den nevnte åpningen på en slik måte at de nevnte klaffene blir trykket mot overflaten på siden og/eller en bakre side av denne første enheten, slik at man lukker en eventuell spalte mellom sideveggen til vinduet og den første enheten, den nevnte elektriske koblingen går gjennom den nevnte åpningen; E) legge til minst på beskyttelsesfilmen et fyllmateriale som er minst delvis i en fase som ikke er solid i løpet av dannelsen av et leie til kortene som minst delvis er at dette fyllmaterialet, dette sistnevnte dekker minst delvis den nevnte elektriske koblingen til den nevnte elektroniske helheten. 7. Prosedyre for produksjon av elektroniske kort ifølge patentkravet 6, som er karakterisert ved at den nevnte beskyttelsesfilmen og det nevnte første solide leiet blir laminert sammen Prosedyre for produksjon av elektroniske kort ifølge patentkravet 6 eller 7, som er karakterisert ved at den nevnte beskyttelsesfilmen til å begynne med har en mangfoldighet av åpninger som respektivt er sentrerte i en mangfoldighet av vinduer i det solide leiet hvor denne beskyttelsesfilmen er plassert, den nevnte strukturen er lagd for dannelsen av et parti med kort som alle sammen har en elektronisk helhet innlemmet.

18 17 9. Prosedyre for produksjon av elektroniske kort ifølge ett av de tidligere patentkravene, som er karakterisert ved at en første del (42A) av fyllmaterialet består av et plastmateriale som blir tilført under den andre elektroniske enheten mens denne er hevet jevnført med det første solide leiet eller snudd på den øverste siden, en andre del av fyllmaterialet blir så tilført på denne andre elektroniske enheten som blir brettet ned eller snudd på nytt på den nederste siden, slik at det blir plassert på den nevnte første delen av dette fyllmaterialet.. Prosedyre for produksjon av elektroniske kort ifølge et av patentkravene 1 til 8, som er karakterisert ved at fyllmaterialet består av minst et plastmateriale, dette plastmaterialet blir strøket utover ved hjelp av en rull eller en lamell eller innført fra siden, den andre elektroniske enheten blir plassert slik at en del av dette plastmaterialet går under denne i løpet av dannelsen av det nevnte leiet som er formet minst delvis av det nevnte fyllmaterialet. 11. Prosedyre for produksjon av elektroniske kort ifølge et av patentkravene 1 til 8, som er karakterisert ved at et leie av plastmateriale (60) blir påført først på den nederste overflaten av en støtte (12) til den andre elektroniske enheten Prosedyre for produksjon av elektroniske kort ifølge ett av de tidligere patentkravene, som er karakterisert ved at et andre solid leie (44) blir påført på det nevnte fyllmaterialet før man utøver et trykk på dette. 13. Prosedyre for produksjon av elektroniske kort ifølge et av de tidligere patentkravene, som er karakterisert ved at den nevnte beskyttelsesfilmen har en klebende overflate eller en overflate som limes termisk (62) som, når den blir presset mot en bakre side av den første elektroniske enheten, blir limt til denne. 14. Prosedyre for produksjon av elektroniske kort ifølge et av de tidligere patentkravene, som er karakterisert ved at den nevnte beskyttelsesfilmen har mål som er begrenset, slik at den ikke strekker seg under størstedelen av den andre elektroniske enheten.