(12) Oversettelse av europeisk patentskrift

Transkript

1 (12) Oversettelse av europeisk patentskrift (11) NO/EP 2401 B1 (19) NO NORGE (1) Int Cl. G06K 19/077 (06.01) B32B 37/00 (06.01) Patentstyret (21) Oversettelse publisert (80) Dato for Den Europeiske Patentmyndighets publisering av det meddelte patentet (86) Europeisk søknadsnr (86) Europeisk innleveringsdag.03. (87) Den europeiske søknadens Publiseringsdato () Prioritet , FR, 0999 (84) Utpekte stater AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO SE SI SK SM TR Utpekte samarbeidende stater AL BA ME RS (73) Innehaver Imprimerie Nationale, 4 avenue du Président Kennedy, 7016 Paris, FR- Frankrike (72) Oppfinner MICHAU, Pascal, Daniel, 187 avenue de Metz, F-900 Douai, FR-Frankrike ALLOYEZ, Gautier, Etienne, Jean, 21 rue Lefèvre d'orval, F-900 Douai, FR- Frankrike (74) Fullmektig Tandbergs Patentkontor AS, Postboks 170 Vika, 0118 OSLO, Norge (4) Benevnelse INNSTIKK SOM DANNER EN ANTENNE OG CHIPKORT SOM OMFATTER DET (6) Anførte publikasjoner WO-A1-04/023 WO-A2-03/2713 FR-A

2 1 Beskrivelse [0001] Den foreliggende oppfinnelsen dreier seg om et innstikk som danner en antenne til et chipkort, særlig for en tilgang med og uten kontakt, av typen som omfatter: et sentralt lag som danner en antenne som omfatter et substrat og minst en konduktor som strekker seg ifølge minst en av substratets flater; - minst et dekkende lag som dekker minst en side av det sentrale laget og som jevner ut uregelmessighetene på flaten til det sentrale laget. [0002] Chipkort blir vanligvis brukt til adgangskontroll, bankkort eller til et offisielt adgangsdokument, slik som et nasjonalt ID-kort. [0003] Chipkortene kalt «uten kontakt» omfatter en antenne som gjør det mulig å etablere, ved en kobling i hertz, en kommunikasjon mellom kortet og en tilpasset avleser, uten at det er etablert noen elektrisk kontakt mellom avleseren og chipkortet. [0004] Antennen som er integrert i kortet er for eksempel dannet av en konduktor som kommer frem til flaten av et substrat som er et isolerende underlag. Antennen er støpt inn i kortets tykkelse, som er dannet av flere lag, vanligvis av polymer, som er monterte ovenpå hverandre. [000] Til produksjonen av kortene, er det kjent at man først danner et innstikk som danner en antenne som omfatter et sentralt lag som innbefatter konduktoren som danner antennen og to lag til dekning som dekker det sentrale laget på begge sider og som begge to jevner ut uregelmessighetene i tykkelse til det sentrale laget som kommer av antennens tilstedeværelse. [0006] Et slikt innstikk som danner en antenne blir så plassert midt i selve chipkortet og er støpt inn mellom to lag i strukturen, eller flere, som er plasserte på begge sider. Koblingen mellom chipen og antennen er utført med en kobling med tråder, eller med en kobling i hertz. I det siste tilfellet, omfatter antennen et stykke av antennen som kan kommunisere gjennom kortets tykkelse med en tilhørende antenne som er elektrisk koblet til chipen. [0007] Tilstedeværelsen av lag til dekning kan forklares ved nødvendigheten av å lage et innstikk som danner en antenne med en overflate i god stand, slik at man til slutt får et chipkort med en vesentlig konstant tykkelse og som er helt jevnt. [0008] I praksis, så får man et resultat som ikke er perfekt jevnt ved innstikkene som danner en antenne, til tross for tilstedeværelsen av to lag til dekning som er plasserte på begge sider av det sentrale laget. Dette er spesielt tilfellet når det sentrale laget omfatter en helhet av gjennomgående huller som gjør det mulig for de to lagene til dekning å klebes sammen gjennom det sentrale laget.

3 [0009] Disse uregelmessighetene i overflaten blir noen ganger brukt som karakteristiske elementer som gjør det mulig å skille dem fra eventuelle forfalskninger. Imidlertid viser det seg at dette ødelegger kortets utseende, særlig når lagene i kortets struktur er gjennomsiktige. [00] Oppfinnelsen har som hensikt å lage et innstikk som danner en antenne som kan brukes i et chipkort med bedrede geometriske karakteristikker, for eksempel som er jevnere, og et chipkort som er utstyrt med et slikt innstikk, hvis utseende er forbedret, særlig når de ytre flatene til chipkortet er gjennomsiktige og hvis karakteristikker gjør det mulig å møte kravene til normene for kortets tykkelse. [0011] Med dette formålet, har oppfinnelsen som hensikt å lage et innstikk som danner en antenne til et chipkort av typen som er nevnt over, som er karakterisert ved at laget eller hvert lag til dekning omfatter en proksimal plate som er plassert i nærheten av det sentrale laget og en distal plate som er plassert i en avstand fra det sentrale laget, de to platene er plasserte oppå hverandre og er laminerte og den proksimale platen har, i løpet av lamineringsfasen, en svakere flytende tilstand enn den distale platen. [0012] Ifølge spesielle metoder for utførelse, omfatter innstikket som danner antennen en eller flere av de følgende karakteristikkene: - det sentrale laget, den proksimale platen og den distale platen er forbundet seg imellom ved en samtidig laminering; - det sentrale laget har ingen elektronisk mikrokrets og omfatter bare en eller flere konduktorer som danner antennen; - substratet har huller tvers igjennom som de proksimale platene er forbundet gjennom; - konduktoren eller hver konduktor danner et identifiserbart motiv; - den proksimale platen og den distale platen er av polykarbonat; - den proksimale platen har en svakere fluiditet enn den til den distale platen ved en temperatur på mellom 160 C og 0 C og ved et trykk på mellom N/cm 2 og 0 N/cm 2. - den proksimale platen har en fluiditet som er svakere enn den til den distale platen ved en temperatur på mellom 17 C og 18 C og ved et trykk på mellom 8 N/cm 2 og 9 N/cm 2. [0013] Oppfinnelsen har også som formål å lage et chipkort som er karakterisert ved at det omfatter, i den midterste delen, et innstikk som danner en antenne ifølge et hvilket som helst av de tidligere patentkravene, og, på begge sider, to lag av strukturen, hvor minst ett av lagene omfatter en chip.

4 3 [0014] Ifølge spesielle metoder for utførelse, omfatter chipkortet en eller flere av de følgende karakteristikkene: - de to lagene i strukturen er identiske og av samme tykkelse; - chipkortet omfatter en tverrstang ved siden til innstikket som danner en antenne, innstikket som danner en antenne og tverrstangen er innesluttet mellom de to lagene i strukturen; - laget eller hvert lag i strukturen omfatter et lag som kan innskrives termisk med laser. [001] Oppfinnelsen har også som hensikt å lage en produksjonsprosedyre for et innstikk som danner en antenne slik det er beskrevet over, karakterisert ved at den omfatter de følgende etappene: å danne et sentralt lag som danner en antenne ut ifra et substrat og minst en konduktor som strekker seg etter minst en av substratets flater; - å påføre en proksimal plate og en distal plate som ligger oppå hverandre, men som er adskilte, på minst en side av det sentrale laget, den proksimale platen er plassert i nærheten av det sentrale laget og den distale platen er plassert i en avstand fra det sentrale laget, den proksimale platen har, i løpet av den senere fasen med laminering, en svakere fluiditet enn den til det distale laget, - å laminere sammen det sentrale laget, den eller de proksimale platen/e og den eller de distale platen/e. [0016] Oppfinnelsen vil bli bedre forstått ved lesningen av beskrivelsen som følger, som kun er oppgitt som et eksempel og som er gjort ved referanse til tegningene, på hvilke: - figur 1 er en visning i et tverrsnitt av et chipkort ifølge oppfinnelsen; - figur 2 er en visning i et tverrsnitt av detaljene til innstikket som danner antennen til chipkortet i figur 1; og - figur 3 er en visning av en del av chipkortet i figurene 1 og 2. [0017] Kortet som er illustrert i en visning i tverrsnitt på figur 1 er et chipkort kalt hybrid som for eksempel brukes til nasjonale identitetskort og som gjør det mulig å identifisere innehaveren ut ifra informasjon som er lagret på kortet, dette kortet omfatter, for det første, lagret informasjon, og for det andre, trykt informasjon. [0018] Kortet er hybrid i den betydningen at det omfatter et underlag 12 som er dannet av en helhet av lag og to chiper 14, 16 som hver omfatter en elektronisk mikrokrets til

5 lagring og behandling av informasjon, den ene er tilgjengelig ved kontakt og den andre er tilgjengelig uten kontakt. [0019] Som en variant, er kortet «tosidig» i betydningen av at det omfatter en eneste chip som det er mulig å få tilgang til både ved kontakt og uten kontakt. Ifølge enda en annen variant, omfatter kortet en eneste chip som det kun er mulig å få tilgang til uten kontakt. [00] I eksempelet som er beskrevet her, er en av chipene 14 en chip kalt «med kontakt», det vil si at den har en flate på samme nivå som består av en helhet med tilstøtende kontakter som kan samarbeide med tilsvarende kontakter på en kortavleser, for å sørge for en elektrisk kobling og en overføring av informasjon mellom kortavleseren og chipens mikrokrets. [0021] Den andre chipen 16 er en chip kalt «uten kontakt». Den omfatter en mikrokrets som er tilgjengelig fra en kortleser som er tilpasset gjennom en antenne 18 til sending og mottak av informasjon som er integrert i kortet. [0022] Antennen 18 er dannet i et innstikk som danner en antenne og hvis struktur i detalj er illustrert på figur 2. [0023] Innstikket som danner antennen omfatter et sentralt lag 21 som består av et substrat 22 formet som en plate og av minst en konduktor 24 som strekker seg langs minst en flate av substratet. [0024] Det er en fordel at konduktoren 24 er dannet ved gravering i et aluminiumslag som er utført på minst en flate av substratet 22. [002] Helst bør en konduktor 24 plasseres på hver side av substratet 22 for å øke antennens lengde, konduktorene på de to flatene er forbundet seg imellom. [0026] Det er en fordel at minst en av konduktorene går langs et gjenkjennelig motiv, slik som for eksempel en eller flere bokstaver i alfabetet. I eksempelet som er vist, danner en del av antennen bokstaven N. Den andre delen av antennen 18 danner en løkke 26 som kan sørge for en elektromagnetisk kobling med chipen uten kontakt 16. Denne løkken 26 er dannet til høyre for chipen 16. Slik det allerede er kjent, er chipen 16 utstyrt med en ekstra spoling som muliggjør en elektromagnetisk kobling mellom spolen 24 og chipen 26 ved en elektromagnetisk vekselvirkning mellom de to spolingene. [0027] Substratet 22 er for eksempel dannet i et gjennomsiktig materiale, slik som polyetylen tereftalat som vanligvis er betegnet med akronymet PET i en tykkelse på mellom og 0 mikroner og helst på omtrent lik 40 mikroner. [0028] Substratet 22 har huller 28 som går tvers igjennom og som er utført på mesteparten av overflaten til substratet utenfor områdene hvor konduktoren som danner en antenne strekker seg. Disse hullene 28 er lagd for å muliggjøre sammenføyningen gjennom substratet av lag til dekning.

6 1 2 3 [0029] Hver flate av substratet 22 er dekket av et lag til dekning hvor hvert lag er dannet av to flater som er lagt oppå hverandre og som er laminerte av forskjellige typer. [00] De to lagene til dekning bør helst være identiske. [0031] Hvert lag omfatter en proksimal plate 32 som er plassert i nærheten av det sentrale laget 21 og et distalt lag 34 som er plassert i avstand til det sentrale laget 21. Helst bør de proksimale og distale platene være de eneste bestanddelene i laget til dekning og den proksimale platen 32 blir direkte påført på det sentrale laget 21. [0032] Den proksimale platen 32 har en klebrig-elastisk modul som er høyere enn den til den distale flaten 34, det vil si når disse er underlagt de samme forholdene og det samme mekaniske trykket, på samme temperatur, og når materialet i den distale platen 34 renner mer enn materialet i den proksimale platen 32. Fluiditeten til den distale platen 34 er dermed større enn den til den proksimale platen 32. Denne egenskapen stemmer spesielt godt særlig ved temperaturer og under forhold med mekaniske trykk som er til stede ved fasene for laminering av innstikket, det vil si ved en temperatur som er på mellom 160 C og 0 C, og helst på mellom 17 C og 18 C og ved et trykk på mellom N/cm 2 og 0 N/cm 2 og helst på mellom 8 N/cm 2 og 9 N/cm 2. De to platene er for eksempel dannet i det samme materialet, slik som polykarbonat, men med forskjellige karakteristikker, særlig når det gjelder de klebrig-elastiske egenskapene og særlig kapasiteten deres til renning. [0033] På denne måten, når de blir utsatt for en økt temperatur og i løpet av bruken av det samme trykket på de to platene, så renner den proksimale platen mindre enn den distale platen, og klebrigheten til den proksimale platen er så større enn den til den distale platen. [0034] På denne måten, for eksempel, er hver proksimale plate 32 dannet av en plate av gjennomsiktig polykarbonat på en tykkelse på mellom 90 mikroner og 1 mikroner, og helst på mikroner. Denne platen er for eksempel dannet av gjennomsiktig Makrofol ID-6-2 som selges av selskapet BAYER. [003] Den distale platen 34 er dannet av en hvit, ugjennomsiktig plate av polykarbonat som har en tykkelse på mellom 90 mikroner og 1 mikroner og helst på 0 mikroner. Denne platen er for eksempel dannet av hvit Makrofol ID-4-4 som selges av selskapet BAYER. [0036] Forskjellen i renning blir spesielt oppnådd ved en integrering i polykarbonatet av en forskjellig mengde med mineralsk fyllstoff og særlig titandioksid. [0037] På denne måten, omfatter den proksimale platen 32 en mengde med titandioksid som er mindre enn mengden med titandioksid i den distale flaten 34. [0038] I løpet av renningen til materialet, fører tilstedeværelsen til dette mineralske fyllstoffet til en økning i fluiditeten til materialet på grunn av en økning i energien som er provosert frem av sammenstøtene mellom partikler som danner fyllstoffet.

7 [0039] Det sentrale laget 31, de proksimale platene 32 og de distale platene 34 er sammenføyde seg imellom ved en samtidig laminering. [0040] Denne lamineringen utføres i form av en varm fase etterfulgt av en avkjølingsfase. [0041] I løpet av den varme fasen, holder man de tre tykkelsene på en temperatur på mellom 17 C og 18 C, og helst på omtrent lik 180 C. Stablingen som er dannet på denne måten blir påført i 13 minutter et trykk på 12 N/cm 2 og så i 14 minutter et trykk på 90 N/cm 2, mens den blir holdt på en temperatur på 180 C. [0042] I løpet av avkjølingsfasen, holdes stablingen i et trykk på 90 N/cm 2 helt til temperaturen er i nærheten av 3 C som er temperaturen hvor innstikket kan håndteres. [0043] I løpet av denne lamineringen, renner de proksimale platene 32 gjennom hullene 28 og binder seg til hverandre ved hasper av materialet som er dannet gjennom hullene, og sørger dermed for at helheten holdes sammen, selv om klebingen mellom substratet 22 av PET og de proksimale platene 32 av polykarbonat er dårlig. [0044] Fluiditeten til materialet som utgjør den proksimale platen 32 er svakere enn den til materialet som utgjør den distale platen 34, materialet til platen 32 har vanskelig for å fylle hullene i det sentrale laget og blir dermed lite deformert, hvilket gjør det mulig å få etter lamineringen et innstikk som har en svært jevn overflate. [004] Etter lamineringen har innstikket en tykkelse som er omtrent lik 440 mikroner. [0046] Slik det er illustrert på figurene 1 og 3, blir innstikket som danner en antenne satt inn i en ramme til kompensering for tykkelsen 42, som danner en tverrstang og er inneklemt mellom to lag med en identisk struktur 44, 46 og som på utsiden har en identisk kontur med rammens eksterne kontur 42 og med en større overflate enn den til innstikket som danner antennen. [0047] Tykkelsen til rammen 42 er også litt mindre enn den til innstikket og tykkelsen kan for eksempel være på 4 mikroner. [0048] Hvert lag i strukturen 44, 46 omfatter en plate 48 som kan innskrives termisk med en laser. Denne platen 48 bør helst være på en tykkelse på mikroner. [0049] Platen 48 har på den synlige siden dekorative eller informative elementer som er lagd med offset-trykk og silketrykk. Helst bør platen 48 kunne innskrives termisk med laser. [000] I hvert lag i strukturen 44, 46, er platen 48 utstyrt med sikkerhetsinnretninger av typen «optisk varierende bilde», et bilde som er lagd med en lasergravering med en hellende effekt som innlemmes i plastkortene: bildene er graverte i forskjellige vinkler ved hjelp av en helhet av sylindriske linser som blir presset mot kortets overflate. Bildet som kan ses varierer dermed avhengig av observasjonsvinkelen.

8 [001] Hver plate 48 er dekket av en beskyttende plate 8 som er lagd av en gjennomsiktig polykarbonat. Denne platen er for eksempel dannet av Makrofol ID chemflex i en tykkelse på mikroner som selges av selskapet BAYER. [002] Som en variant er dette beskyttende laget dannet av et lag som kan innskrives termisk med en laser, slik som for eksempel et lag med Makrofold ID på 7 mikroners tykkelse som selges av selskapet BAYER. [003] Chipene 14 og 16 er rommet i et hulrom 62 som er plassert i tykkelsen til et av lagene i strukturen 44, 46 og delvis i innstikket. Dette hulrommet er lagd ved maskinell bearbeidelse og chipene 14, 16 er støpt inn i et plastmateriale 64, chipen 14 er brakt i nivå med kortets eksterne overflate og chipen 16 er plassert overfor spolen 26. [004] Til produksjonen av innstikket blir substratet 22 først forsynt fra konduktorene 24 og de gjennomgående hullene 28 blir lagd i substratets tykkelse. Flere antenner, for eksempel i et antall av førtiåtte, blir lagd på det samme substratet i form av matriser med en tilstrekkelig intervall mellom antennene for å danne flere innstikk i det samme substratet. De proksimale og distale platene 32, 34 som til å begynne med er adskilte blir tilnærmet de ene mot de andre mot det sentrale laget og punktsveising blir utført på utsiden av sammenstuingen av de endelige innstikkene, mellom de tre lagene som er påførte på denne måten. [00] Proksimale og distale plater blir så tilføyd på den andre flaten av det sentrale laget og punktsveising blir også utført mellom de tre. Helheten som er dannet på denne måten blir plassert i en lamineringspresse og blir så helst oppvarmet ved 180 C og laminert under et trykk på 12 N/cm 2 i 13 minutter, så ved 90 N/cm 2 i 14 minutter for å sørge for en sammenføyning av det sentrale laget og de proksimale og distale platene ved smelting av materialet til de proksimale lagene gjennom huller 28 og en sammenføyning av de to lagene av polykarbonat som er plasserte på begge sider. Helheten som er dannet på denne måten blir så avkjølt som beskrevet tidligere. [006] Platen som er dannet på denne måten blir så skåret opp for å lage et antall innstikk som er likt antallet antenner som er til stede på det sentrale laget. [007] Til produksjonen av et kort, er rammen 42 som helst bør være gjennomsiktig utskåret på forhånd etter den interne konturen og et innstikk som danner en antenne blir satt inn i denne. Platene som utgjør lagene i strukturen 44, 46 blir så tilføyd ved laminering. [008] Til slutt blir det utført en maskinell bearbeidelse for å danne hulrommet og så blir modulen som omfatter chipene 14, 16 satt på plass og gjort ubevegelige i hulrommet. [009] Man legger merke til at et innstikk som danner en antenne som er lagd på denne måten har en svært tilfredsstillende jevnhet og at spesielt sammenføyningene

9 8 mellom lagene med polykarbonat som er dannet gjennom hullene 28 ikke er synlige fra den eksterne overflaten til innstikket som danner et kort. [0060] Dermed har det endelige chipkortet en tilstrekkelig jevnhet. Kortets jevnhet er besørget spesielt ved eksistensen på begge sider av innstikket som danner et kort, av lagene i strukturen 44, 46 som er identiske og av samme tykkelse. Disse fysiske karakteristikkene garanterer at kortet samsvarer med normene, spesielt ISO-normen, mens det samtidig er mulig å plassere sikkerhetsmotiver på forsiden og/eller på baksiden.

10 9 P a t e n t k r a v 1. Et innstikk som danner en antenne () til et chipkort som omfatter: 1 - et sentralt lag (21) som danner en antenne som omfatter et substrat (22) og minst en konduktor (24) som strekker seg ifølge minst en av substratets flater (22); - minst et lag til dekning () som minst dekker en side av det sentrale laget (21) og som kan kompensere for uregelmessighetene på overflaten til det sentrale laget (21), - karakterisert ved at laget eller hvert lag til dekning () omfatter en proksimal plate (32) som er plassert i nærheten av det sentrale laget (21) og en distal plate (34) som er plassert i en avstand fra det sentrale laget (21), de to platene ligger over hverandre og er laminerte og den proksimale platen (32) har, i løpet av lamineringsfasen, en svakere fluiditet enn den til den distale platen (34). 2. Et innstikk som danner en antenne ifølge patentkravet 1, karakterisert ved at det sentrale laget (21), den proksimale platen (32) og den distale platen (34) er sammenføyet seg imellom ved en samtidig laminering. 3. Innstikk som danner en antenne ifølge patentkravet 1 eller 2, karakterisert ved at det sentrale laget (21) mangler en elektronisk mikrokrets og omfatter kun en eller flere konduktorer som danner en antenne Innstikk som danner en antenne ifølge et hvilket som helst av de tidligere patentkravene, karakterisert ved at substratet har gjennomgående huller (28) på begge sider som de proksimale platene er forbundet gjennom. 3. Innstikk som danner en antenne ifølge et hvilket som helst av de tidligere patentkravene, karakterisert ved at konduktoren eller hver konduktor (18) danner et identifiserbart motiv. 6. Innstikk ifølge et hvilket som helst av de tidligere patentkravene, karakterisert ved at den proksimale platen (32) og den distale platen (34) er av polykarbonat. 7. Innstikk ifølge et hvilket som helst av de tidligere patentkravene, karakterisert ved at den proksimale platen (32) har en svakere fluiditet enn den til den

11 distale platen (34) ved en temperatur på mellom 160 C og 0 C og ved et trykk på mellom N/cm 2 og 0 N/cm Innstikk ifølge patentkravet 7, karakterisert ved at den proksimale platen (32) har en svakere fluiditet enn den til den distale platen (34) ved en temperatur på mellom 17 C og 18 C og ved et trykk på mellom 8 N/cm 2 og 9 N/cm Chipkort karakterisert ved at det omfatter, i den midtre delen, et innstikk som danner en antenne ifølge et hvilket som helst av de tidligere patentkravene, og på begge sider, to lag i strukturen (44, 46), hvori minst ett av lagene omfatter en chip (14, 16).. Chipkort ifølge patentkravet 9, karakterisert ved at de to lagene i strukturen (44, 46) er identiske og av samme tykkelse Chipkort ifølge patentkravet 9 eller, karakterisert ved at det omfatter en tverrstang (42) ved siden av innstikket som danner en antenne (), innstikket som danner en antenne () og tverrstangen (42) er inneklemt mellom de to lagene i strukturen (44, 46). 12. Chipkortet ifølge et hvilket som helst av patentkravene 9 til 11, karakterisert ved at laget eller hvert lag i strukturen () omfatter et lag som kan innskrives termisk med laser. 13. Produksjonsprosedyre for et innstikk som danner en antenne ifølge et hvilket som helst av patentkravene 1 til 8, karakterisert ved at den omfatter de følgende etappene: - å lage et sentralt lag (21) som danner en antenne ut ifra et substrat (22) og minst en konduktor (24) som strekker seg ifølge minst en flate av substratet (22); - å påføre en proksimal plate (32) og en distal plate (34) som ligger oppå hverandre, men som er adskilte, på minst en side av det sentrale laget (21), den proksimale platen (32) er plassert i nærheten av det sentrale laget (21) og den distale platen (34) er plassert i en avstand fra det sentrale laget (21), den proksimale platen (32) har, i løpet av den senere lamineringsfasen, en svakere fluiditet enn den til det distale laget (34), - å laminere sammen det sentrale laget (21), den eller de proksimale platen(e) (32) og den eller de distale platen(e) (34).

12 11

13 12 NO/EP2401