(12) Oversettelse av europeisk patentskrift

Transkript

1 (12) Oversettelse av europeisk patentskrift (11) NO/EP B1 (19) NO NORGE (1) Int Cl. G06K 19/077 (06.01) Patentstyret (21) Oversettelse publisert (80) Dato for Den Europeiske Patentmyndighets publisering av det meddelte patentet (86) Europeisk søknadsnr (86) Europeisk innleveringsdag (87) Den europeiske søknadens Publiseringsdato..13 () Prioritet , DE, (84) Utpekte stater AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO SE SI SK SM TR (73) Innehaver Cardag Deutschland GmbH, An der Allee 6, Wutha-Farnroda, Tyskland (72) Oppfinner Schmidt, Frank, Nordstrasse 16, Fischbach, Tyskland (74) Fullmektig Tandbergs Patentkontor AS, Postboks 170 Vika, 0118 OSLO, Norge (4) Benevnelse Brikkekort og fremgangsmåte til dens fremstilling (6) Anførte publikasjoner EP-A FR-A FR-A WO-A2-97/34247

2 1 Beskrivelse [0001] Oppfinnelsen angår et brikkekort med et kortlegeme, en brikkemodul og et byggeelement til berøringsfri dataoverføring og en fremgangsmåte til fremstilling av et slikt brikkekort. [0002] Med et brikkekort menes her en kortformet enhet med en innebygget integrert elektronisk krets, heretter også betegnet som brikke ( chip ), og i det minste et grensesnit til kontaktbrukende eller kontaktløs datautveksling. Dette omfatter eksempelvis penge- og kredittkort på samme måte som maskinlesbare identitetsdokumenter med en integrert krets. [0003] Et slikt brikkekort og en fremgangsmåte til fremstilling av et brikkekort er kjent eksempelvis fra EP B1. Brikkekortet oppviser en antenne, hvor det er tilveiebragt tilkoblingsflater ved dens ender. Antennen realiseres på en bærefolie med minst to spiralvindinger og en isolasjonsbro, hvor isolasjonsbroen krysser over spiralvindingene, slik at tilkoblingsflatene ligger på den samme siden av spiralvindingene. Bærefolien føyes sammen med plastfolier til dannelse av et kortlegeme. Etterpå innarbeides en utsparing og tilkoblingshull inn i en øvre side av kortlegemet. Deretter festes en elektronisk modul inn i utsparingen. Her oppviser modulen på sin til det indre av utsparingen rettede underside ledende områder, som er elektrisk sammenkoblet med tilkoblingsflatene til antennen ved hjelp av et inn i tilkoblingshullene innbrakte ledende sammenkoblingselement. Som ledende sammenkoblingselement foreslås eksempelvis en loddemasse med lav smeltetemperatur. [0004] DE B4 fremlegger også et brikkekort og en fremgangsmåte til fremstilling av et brikkekort. Brikkekortet omfatter et kortlegeme, minst en der plassert utsparing til opptak av minst en brikkemodul og et i kortlegemet innlagt ledende strukturlegeme, særlig en antenne. Ved dette er modultilkoblinger av brikkemodulen og legemekontakttilkoblinger av strukturlegemet ved innebygget brikkemodul sammenkoblet ved hjelp av limdeler av ledende material. Til dette påføres limdeler punktvis på legemekontakttilkoblingene og/eller modultilkoblingene innenfor utsparinger av kortlegemet før monteringen av brikkemodulen. [000] Ved disse brikkekort fremstilles en elektrisk kontakt mellom brikkemodulen og et ytterlige byggeelement, særlig en antenne, med et ledemedium så som en loddemasse eller et ledende lim. Bøyebelastninger av brikkekortet kan her medføre en kontaktforverring eller kontaktbrudd. [0006] Videre beskrives i DE C2 en fremgangsmåte til fremstilling av et kontaktløs brikkekort, med hvilken en antenne bygges inn slik i kortlegemet, at før monteringen av den kostbare brikken inn i kortlegemet kan denne bedømmes med sin i kortlegemefremstillingsprosessen utformede overflate med tanke på tilkoblingskriterier. Inn i kortlegemet bygges her en separat overføringsmodul, som har en antenne. Overføringsmodulen har tilkoblingsflater til elektrisk tilkobling til brikkemodulen. På brikkemodulen er det i tillegg valgfritt tilveiebrakt kontaktflater for en kontaktbrukende dataoverføring. Brikkemodulen har i en utførelsesform en ikke-ledende substratfilm,

3 2 1 hvor brikken og de metalliske tilkoblingsflater er anordnet, hvor brikken er bondet sammen med forbindelsetråder med tilkoblingsflatene. På den éne siden av substratfilmen er brikken og de metalliske tilkoblingsflater til kontaktering med antennen anordnet og på den andre siden kontaktflatene for en kontaktbrukende datautveksling til brikkekortet. I substratfilmen er det avsatt tilgangsåpninger til kontaktflatene. [0007] EP A1 fremlegger en bærbar databærer med et databærerlegeme, som i det minste har en elektrisk komponent, og med en elektronisk modul. Det elektroniske modul er delvis lagt inn i databærerlegemet og har på en fremside, som ikke er lagt inn i databærerlegemet, minst en elektrisk ledende struktur, gjennom hvilke den elektroniske modulen er sammenkoblet med den elektriske komponenten av databærerlegemet. [0008] FR A1 fremlegger et brikkekort, som tilbyr to tilkoblingsmåter. I kortlegemet av brikkekortet er det lagt inn en elektrisk forbindelse til et kontaktløs koblingselement til en en integrert elektronisk krets inneholdende modul. [0009] FR A1, som ansees som nærmest liggende teknikk, fremlegger et brikkekort med en åpen løkkeantenne, dens ender er koblet til to kontaktflater [00] Oppfinnelsens oppgave er å angi et forbedret brikkekort med grensesnit til kontaktbrukende og kontaktløs datautveksling. Videre er oppfinnelsens oppgave å angi en forbedret fremgangsmåte til fremstilling av et slikt brikkekort. [0011] Oppgaven løses ifølge oppfinnelsen med tanke på brikkekortet gjennom de i krav 1 angitte trekk og med tanke på fremgangsmåten gjennom de i krav 3 angitte trekk. [0012] Fordelaktige utførelsesformer av oppfinnelsen er gjenstand av de uselvstendige krav. [0013] Oppfinnelsens brikkekort har et kortlegeme, en brikkemodul og et byggeelement til berøringsfri dataoverføring. Brikkemodulen er festet i en utsparing i kortlegemet og oppviser en modulbærer med kontaktflater til elektrisk kontaktering og en på modulbæreren anordnet brikke. Byggeelementet til berøringsfri dataoverføring er anordnet i kortlegemet og oppviser to kontaktender. Ved dette er en første kontaktende tilordnet til en første kontaktflate av brikkemodulen og med denne ved hjelp av et ledemedium elektrisk ledende sammenkoblet og det andre kontaktende er tilordnet til en andre kontaktflate av brikkemodulen og elektrisk ledende sammenkoblet med denne ved hjelp av ledemediet. Den første kontaktflaten og den andre kontaktflaten er anordnet på en overside av modulbæreren, slik at de danner overflateområder av brikkekortet. Modulbæreren har i området til første kontaktflate en første åpning for ledemediet og i området til andre kontaktflate en andre åpning for ledemediet. [0014] I motsetning til teknikkens stand kjent fra EP B1 og DE B4 er her den første og andre kontaktflaten, det vil si kontaktflatene til brikkemodulen, som er direkte elektrisk ledende sammenkoblet med kontaktendene til byggeelementet

4 3 til berøringsfri dataoverføring, anordnet på oversiden av modulbæreren istedenfor på dens underside [001] Dette muliggjør på den ene siden plassering av disse kontaktflater og ytterlige kontaktflater av brikkemodulen på den samme siden (overside) av brikkemodulen og på denne måten en fordelaktig, geometrisk enkel oppstilling av alle kontaktflater av brikkemodulen i et felles kontaktfelt på oversiden av brikkemodulen. Særlig bortfaller nødvendigheten å utstyre begge sider av modulbæreren med kontaktflater. [0016] Den i DE C2 beskrevne anordning krever et kostbart tosidig kretskort, mens anordningen ifølge oppfinnelsen kun trenger en ensidig kontaktert modulbærer. [0017] Videre muliggjør plasseringen av kontaktflatene en direkte lokal energitilførsel til den første og den andre kontaktflaten etter innsettingen av brikkemodulen, for å sammenkoble i den nedenfor nærmere beskrevne fremgangsmåten til fremstilling av brikkekortet den første og den andre kontaktflaten med de respektive tilordnede kontaktendene til byggeelementet til berøringsfri dataoverføring. Her må ingen imellom liggende isolasjonslag overvinnes, slik at en definert lokal varmetilførsel muliggjøres, som unngår en oppvarming utenfor forbindelsesstedet. [0018] Åpningene i modulbæreren i områdene til den første og andre kontaktflaten muliggjør med fordel direkte sammenkobling av disse kontaktflater med de respektive tilordnede kontaktendene til byggeelementet til berøringsfri dataoverføring. [0019] I en foretrukket utførelsesform av oppfinnelsen forbinder ledemediet den første kontaktenden materialtett med den første kontaktflaten og den andre kontaktenden materialtett med den andre kontaktflaten. Spesiell foretrukket som ledemedium er et loddematerial, tinn eller et herdbart ledende lim. [00] Gjennom dette forbindes den første og den andre kontaktflaten stabilt med den respektive tilordnede kontaktenden til byggeelementet til berøringsfri dataoverføring. I forhold til fra teknikkens stand kjente forbindelser ved hjelp av en loddemasse eller et lim minker dette utsattheten av disse forbindelser for negative påvirkninger eller brudd ved mekaniske belastninger ved bøyninger av brikkekortet. Særlig økes gjennom dette påliteligheten av den elektriske kontakten til brikkemodulen med byggeelementet til berøringsfri dataoverføring. [0021] Den første kontaktflaten og den andre kontaktflaten er fortrinnsvis anordnet i et kontaktfelt til brikkekortet utenfor de i standarden ISO tilveiebrakte kontaktsonene C1, C2, C3, C, C6, C7. [0022] Dette muliggjør med fordel oppsettingen av ytterlige kontaktflater under hensyntagen til ISO Kompatibiliteten til brikkekortet med denne standard tillater særlig anvendelsen av brikkekortet i forbindelse med på denne standarden rettede leseapparater.

5 [0023] Den første kontaktflaten og den andre kontaktflaten er videre fortrinnsvis elektrisk ledende sammenkoblet hver med koblingstråd, som hver er ført gjennom en ytterlige åpning i modulbæreren, med en respektive elektrisk tilslutning til brikken. I tilfelle at den respektive ytterlige åpningen ikke er anordnet i nærheten av den tilsvarende elektriske tilkoblingen til brikken, er det på en underside av modulbæreren påført en metallstruktur, som forbinder en ende av den gjennom den respektive ytterlige åpningen ledede koblingstråden med en første ende av ytterlige en koblingstråd, hvor dens andre ende er koblet sammen med den respektive elektriske brikketilkoblingen. [0024] På denne måten forbindes den første kontaktflaten og den andre kontaktflaten hver gjennom bonding med en elektrisk tilkobling til brikken. Bondingen ved hjelp av av den ytterlige metallstruktur benyttes fortrinnsvis når de ytterlige åpningene, gjennom hvilken føres respektive koblingstråd, er anordnet geometrisk ugunstig i forhold til den respektive elektriske tilkoblingen til brikken. Metallstrukturen muliggjør på denne måten med fordel en indirekt bonding i tilfeller, hvor en direkte bonding ikke eller kun under uforholdsmessig stor innsats er mulig. [002] Ved fremgangsmåten ifølge oppfinnelsen til fremstilling av et brikkekortet ifølge oppfinnelsen lages med et første fremgangsmåtetrinn kortlegemet med byggeelementet til berøringsfri dataoverføring. I et andre fremgangsmåtetrinn lages utsparingene til brikkemodulen og henholdsvis en kontaktutsparing til den første kontaktenden og den andre kontaktenden til byggeelementet til berøringsfri dataoverføring i kortlegemet. I et tredje fremgangsmåtetrinn påføres ledemedium i områder av kontaktender og/eller den første kontaktflaten og/eller den andre kontaktflaten. I et fjerde fremgangsmåtetrinn belegges minst en limflate på en underside av brikkemodulen med et modullim. I et femte fremgangsmåtetrinn settes brikkemodulen inn i utsparingen. I et sjette fremgangsmåtetrinn festes brikkemodulen inne i utsparingen. I et sjuende fremgangsmåtetrinn forbindes den første kontaktenden ved hjelp av ledemediet elektrisk ledende med den første kontaktflaten og den andre kontaktenden elektrisk ledende med den andre kontaktflaten, hvor ledemediet varmes opp ved at brikkekortet tilføres lokal energi i områdene av den første kontaktflaten og den andre kontaktflaten. [0026] Ved dette utnyttes i det sjuende trinn, at den første kontaktflaten og den andre kontaktflaten er anordnet på oversiden av modulbæreren, slik at lokal energi kan tilføres til disse direkte til oppvarming av ledemediet. Dette har fordelen, at ledemediet på denne måten kan oppvarmes betydelig sterkere enn med de fra teknikkens stand kjente fremgangsmåter, uten å skade eller å ødelegge det vanligvis av et plaststoff fremstilte kortlegeme til brikkekortet. Særlig kan ledemediet varmes til en til lodding, sveising eller ledeliming tilstrekkelig temperatur. [0027] Tilsvarende varmes ledemediet i det sjuende fremgangsmåtetrinn fortrinnsvis opp så sterk, at den første kontaktenden sammenføyes materialtett med den første kontaktflaten og den andre kontaktenden materialtett med den andre kontaktflaten gjennom lodding, sveising eller ledeliming. [0028] Slike forbindelser av den første kontaktflate og den andre kontaktflaten med den respektive tilordnede kontaktenden har de ovenfor allerede nevnte fordeler, som øker

6 stabiliteten til forbindelsene ved mekaniske belastninger og på denne måten påliteligheten av den elektriske kontakten til brikkemodulen med byggeelementet til berøringsfri dataoverføring [0029] I en foretrukken utførelsesform av fremgangsmåten påføres ledemediet i det tredje fremgangsmåtetrinn i form av loddeformdeler. [00] Anvendelsen av loddeformdeler har fordelen, at en gjennom volumen av loddeformdelene forhåndsdefinerbar mengde av ledemediet bringes inn. Videre har det fordelen, at formen av loddeformdelene optimal kan tilpasses form og størrelse til kontaktutsparingene i kortlegemet og den første og den andre åpningen i modulbæreren. [0031] Videre blir ledemediet i det tredje fremgangsmåtetrinn fortrinnsvis forbunden gjennom energitilførsel materialtett og elektrisk ledende med kontaktendene. [0032] Gjennom dette lages en materialtett og elektrisk ledende forbindelse av kontaktendene med ledemediet allerede før innsettingen av brikkemodulen i utsparingen til kortlegemet. Dette har de fordeler, at energien kan tilføres ledemediet før innsettingen av brikkemodulen på en enklere måte enn etter innsettingen av brikkemodulen, og at det etter innsettingen av brikkemodulen kun må fremstilles en materialtett og elektrisk ledende forbindelse av ledemediet med den første og den andre kontaktflaten. [0033] Videre kan ledemediet på denne måten sammenføyes med kontaktendene i første omgang i det tredje fremgangsmåtetrinn gjennom punktuell energitilførsel, hvormed det festes i sin posisjon med fordelen, at det i etterfølgende fremgangsmåtetrinn ikke bringes ut av denne posisjonen, før det i det sjuende fremgangsmåtetrinn endelig sammenføyes med den første og andre kontaktflaten og med kontaktendene. [0034] Ytterlig en utforming av det tredje fremgangsmåtetrinn tilveiebringer at overflateområder til kontaktendene bearbeides før påføringen av ledemediet til forbedring av sin elektrisk ledeevne. Til dette blir disse fortrinnsvis ruet opp, frest, sandstrålet, preget, plasma-etset, ultralyd-bearbeidet eller metallisert, eller det blir påsveiset opphøyelser på overflateområdene eller elektrisk ledende stoffer loddes på her. [003] Gjennom dette økes den elektriske ledeevnen til kontaktendene og på denne måten forbedres den elektriske forbindelsen av brikkemodulen med byggeelementet til berøringsfri dataoverføring. [0036] Fortrinnsvis blir både den første åpningen og den andre åpningen i modulbæreren i det fjerde fremgangsmåtetrinn omgitt i det minste fra tre sider av modullimet. [0037] Gjennom dette utstyres de områdene av modulbæreren, hvor ledemediet plasseres, mer med lim enn i tilfelle av fra teknikkens stand kjente brikkekort med på undersiden av modulbæreren anordnede kontaktflater, hvor i dens område ikke noe lim må påføres. Dette øker stabiliteten av forbindelsen av brikkemodulen med kortlegemet i forhold til teknikkens stand og minker på denne måten faren for en helt eller flate-

7 6 messig delvis avløsning av brikkemodulen fra kortlegemet ved mekaniske belastninger gjennom bøyning av brikkekortet [0038] En foretrukken utforming av det femte fremgangsmåtetrinn tilveiebringer at den første kontaktflaten og/eller den andre kontaktflaten og/eller kontaktendene oppvarmes før innsettingen av brikkemodulen flatemessig i det minste delvis. [0039] Gjennom oppvarmingen lettes innfestingen av brikkemodulen i utsparingen ved hjelp av modullimet. Oppvarmingen før innsettingen av brikkemodulen er fordelaktig, siden kortlegemet på denne måten varmes opp mindre sterk til påliming av brikkemodulen enn ved en oppvarming kun etter innsettingen av brikkemodulen. Dette minker deformeringen og negative påvirkninger på kortlegemet av oppvarmingen. [00] I det sjette fremgangsmåtetrinn forbindes fortrinnsvis brikkemodulen materialtett med kortlegemet i første omgang punktuell ved hjelp av modullimet. [0041] Gjennom dette festes brikkemodulen i første omgang i utsparingen i kortlegemet, slik at en planar forbindelse av brikkemodul med kortlegemet med fordel kan skje samtidig med det sjuende fremgangsmåtetrinn, hvor den første kontaktflaten og den andre kontaktflaten med den respektive tilordnede kontaktende sammenføyes. [0042] Tilsvarende gjennomføres det sjette og det sjuende fremgangsmåtetrinn fortrinnsvis samtidig, hvor brikkemodulen gjennom oppvarmingen av modullimet festes med en større flate materialtett inne i utsparingen. [0043] Dette forenkler med fordel fremgangsmåten og videre reduserer belastningen på kortlegemet gjennom oppvarmingen i produksjonsprosessen, siden oppvarmingen til planar fastsettingen av brikkemodulen på kortlegemet og energitilførsel til oppvarming av ledemediet skjer samtidig. [0044] Ytterlige fordeler, trekk og detaljer av oppfinnelsen beskrives i det følgende ved hjelp av utførelseseksempler under henvisning til tegninger. [004] Her viser: figur 1 en plantegning av et brikkekort med en brikkemodul, som oppviser et kontaktfelt til elektrisk kontaktering, figur 2 en plantegning av et kortlegemet av et brikkekort med en utsparing for en brikkemodul og fritt liggende kontaktender av et byggeelementet til berøringsfri dataoverføring, figur 3 en plantegning av en underside av en modulbærer til en brikkemodul med en på modulbæreren anordnet brikke og koblingstråder, figur 4 en plantegning av en underside av en brikkemodul, og figur utsnitsvis et lengdesnitt gjennom et brikkekort i området til brikkemodulen. [0046] Tilsvarende deler er i alle figurer utstyrt med samme henvisningstegn.

8 7 [0047] Figur 1 viser skjematisk en plantegning av et brikkekort 1 med et kortlegeme 2 og en brikkemodul 3, som har et kontaktfelt 4 til elektrisk kontaktering [0048] Kortlegemet 2 er laget av plast. Innenfor kortlegemet 2 finnes et eksempelvis som antenne utformet byggeelement til berøringsfri dataoverføring til og/eller fra et eksternt leseapparat ved hjelp av elektromagnetiske felt. [0049] Kontaktfeltet 4 har i et øvre kantområde en første kontaktflate.1, i et nedre kantområde en andre kontaktflate.2, og i et mellomområde seks ytterlige kontaktflater.3 til.8. Posisjonene til de ytterlige kontaktflatene.3 til.8 tilsvarer hver til posisjonen til en av de i standarden ISO tilveiebrakte kontaktsonene C1, C2, C3, C, C6, C7. Den første kontaktflaten.1 og den andre kontaktflaten.2 er anordnet utenfor disse kontaktsonene. [000] Et fra kontaktflatene.1 til.8 omgitt indre område.9 til kontaktfelt 4 er i denne utførelsen utformet elektrisk isolerende, kan imidlertid i andre utførelseseksempler være utformet også som en ytterlige kontaktflate og eksempelvis være sammenkoblet med en en massekontakt dannende kontaktflate.3 til.8. [001] Brikkekortet 1 er et såkalte Dual-Interface brikkekort med et gjennom byggeelementet til berøringsfri dataoverføring tilgjengeliggjort grensesnit til berøringsfri datautveksling og gjennom de ytterlige kontaktflatene.3 til.8 tilgjengeliggjort grensesnit til kontaktbrukende datautveksling. [002] Figur 2 viser en plantegning av kortlegemet 2 av det i figur 1 fremviste brikkekort 1. Kortlegemet 2 oppviser en utsparing 6 til opptak av brikkemodul 3, og en respektiv kontaktutsparing 7 til en første kontaktende 8.1 og en andre kontaktende 8.2 til byggeelementet til berøringsfri dataoverføring. [003] Ved dette er kontaktendene 8.1, 8.2 elektriske tilkoblinger til byggeelementet til berøringsfri dataoverføring til dens elektriske kontaktering. Kontaktutsparingene 7 er åpninger i kortlegemet 2 til kontaktendene 8.1, 8.2, for å åpne disse til elektrisk kontaktering. [004] Utsparingen 6 korresponderer når det gjelder sine dimensjoner og sin profil til dimensjonene og profilen til brikkemodulen 3, slik at dette presist kan settes inn passende i utsparingen. [00] Figur 3 viser en plantegning av en underside av en modulbærer 9 til brikkemodulen 3 med en på modulbæreren 9 anordnet brikke og koblingstråder 11 til elektrisk forbindelse av kontaktflater.1 til.8 med brikken. [006] Modulbæreren 9 er bærer for kontaktflatene.1 til.8 og for brikkemodulen 3. Her er kontaktflatene.1 til.8 anordnet på oversiden av modulbæreren 9, slik at de danner overflateområder av brikkekortet 1, mens brikken er anordnet på den inn i utsparingen 6 rettede undersiden av modulbæreren 9.

9 8 [007] Modulbæreren 9 oppviser en første åpning 12.1 i området til første kontaktflate.1, en andre åpning 12.2 i området til andre kontaktflate.2 såvel enrespektiv ytterlig åpning 12.3 til 12. i området til hver kontaktflate.1 til [008] Koblingstrådene 11 føres hver fra en kontaktflate.1 til.8 gjennom en korresponderende ytterlige åpning 12.3 til 12. til brikken og forbinder den respektive kontaktflaten.1 til.8 direkte med en elektrisk tilkobling til brikken. Når en slik direkte bonding ikke er mulig på grunn av geometrisk uheldige posisjoner av elektriske tilkoblinger til brikken for alle kontaktflater.1 til.8, legges i tillegg henholdsvis en ikke fremvist metallstruktur til den ovenfor allerede beskrevne indirekte bondingen av en kontaktflate.1 til.8 og av den tilsvarende elektriske tilkoblingen til brikken på undersiden av modulbæreren 9. [009] Figur 4 viser en plantegning av en underside av brikkemodulen 3 før dens innsetting inn i utsparingen 6 av kortlegemet 2. I mellomområdet til modulbæreren 9 er det påført over brikken et brikkelokk 13 av en støpemasse, som overdekker og beskytter brikken som en kappe. [0060] På en limflate 14 som strekker seg over kantområdene av undersiden til modulbæreren 9, er det påført et modullim, ved hjelp av det brikkemodulen 3 sammenføyes etter innsettingen inn i utsparingen 6 materialtett med kortlegemet 2, for å feste det inne i utsparingen 6. [0061] Figur viser det i figur 1 fremviste brikkekort 1 i et lengdesnitt langs en snitlinje gjennom den første åpningen 12.1 og den andre åpningen Her er det særlig synlig, at utsparingen 6 i kortlegemet 2 oppviser et ytre utsparingsområde 6.1 og et indre utsparingsområde 6.2, hvor det indre utsparingsområdet 6.2 utgjør en dypere utsparing i kortlegemet 2 enn det ytre utsparingsområdet 6.1 og i sin form og størrelse korresponderer med brikkelokket 13, som den opptar. [0062] Den første kontaktflaten.1 er materialtett og elektrisk ledende koblet til den første kontaktende 8.1 gjennom en som et loddematerial utformet og gjennom den første åpningen 12.1 i modulbæreren 9 ført ledemedium 1. Tilsvarende er den andre kontaktflaten.2 med ledemediet 1 materialtett og elektrisk ledende sammenkoblet med den andre kontaktenden 8.2 gjennom den andre åpningen 12.2 i modulbæreren 9. [0063] Videre vises skjematisk en antennentråd 16 til byggeelementet til berøringsfri dataoverføring, som er elektrisk ledende koblet til kontaktendene 8.1, 8.2 og er lagt ut innenfor kortlegemet 2. [0064] Til fremstilling av brikkekortet 1 lages i et første fremgangsmåtetrinn kortlegemet 2 med byggeelementet til berøringsfri dataoverføring. [006] I et andre fremgangsmåtetrinn freses utsparingene 6 til brikkemodulen og kontaktutsparingene 7 til den første kontaktenden 8.1 og den andre kontaktenden 8.2 til byggeelementet til berøringsfri dataoverføring i kortlegemet 2.

10 9 [0066] I et tredje fremgangsmåtetrinn påføres ledemediet 1 i områder til kontaktendene 8.1 og 8.2 i form av loddeformdeler, som posisjoneres over kontaktutsparingene 7, og varmes gjennom energitilførsel, hvormed det sammenføyes materialtett og elektrisk ledende med kontaktendene 8.1, 8.2. Her skjer energitilførselen eksempelvis gjennom oppvarming, ultralyd, virvelstrømmer og/eller lysenergi. [0067] Valgfritt blir overflateområder til kontaktendene 8.1, 8.2 før påføringen av ledemediet 1 til forbedring av sin elektrisk ledeevne ruet opp, freset, sandstrålet, preget, plasma-etset, ultralyd-bearbeidet eller metallisert, eller det sveises opphøyelser på overflateområdene eller elektrisk ledende stoffer påloddes overflateområdene. [0068] I et fjerde fremgangsmåtetrinn legges modullimet på limflaten [0069] I et femte fremgangsmåtetrinn oppvarmes den første kontaktflaten.1 og den andre kontaktflaten.2 i første omgang og deretter settes brikkemodulen 3 inn i utsparingen 6. [0070] I et sjette og sjuende fremgangsmåtetrinn festes brikkemodulen 3 i første omgang punktuell inne i utsparingen, ved at det på limflaten 14 påførte modullim varmes opp lokalt. Deretter tilføres energi til limflaten 14 og til den første kontaktflaten.1 og den andre kontaktflaten.2, eksempelvis gjennom oppvarming, ultralyd, virvelstrømmer og/eller lysenergi, for materialtett å forbinde brikkemodulen 3 i området til limflate 14 med kortlegemet 2, den første kontaktflaten.1 med ledemediet 1 med den første kontaktenden 8.1 og den andre kontaktflaten.2 med ledemediet 1 med den andre kontaktenden 8.2. [0071] Ved dette tilføres ledemediet 1 til den første kontaktflaten.1 og den andre kontaktflaten.2 hver lokalt så mye energi, at den første kontaktflaten.1 loddes sammen med den første kontaktenden 8.1 og den andre kontaktflaten.2 med den andre kontaktenden 8.2. LISTE MED HENVISNINGSBETEGNELSER 3 4 [0072] 1 brikkekort 2 kortlegeme 3 brikkemodul 4 kontaktfelt.1 første kontaktflate.2 andre kontaktflate.3 til.8 ytterlige kontaktflater.9 indre område 6 utsparing 6.1 ytre utsparingsområde 6.2 indre utsparingsområde 7 kontaktutsparing

11 8.1 første kontaktende 8.2 andre kontaktende 9 modulbærer brikke 11 koblingstråd 12.1 første åpning 12.2 andre åpning 12.3 til 12. ytterlige åpninger 13 brikkelokk 14 limflate 1 ledemedium 16 antennentråd 1

12 11 P a t e n t k r a v Brikkekort (1) med et kortlegeme (2), en brikkemodul (3) og et byggeelement til berøringsfri dataoverføring, - hvor brikkemodulen (3) er festet i en utsparing (6) i kortlegemet (2) og oppviser en modulbærer (9) med kontaktflater (.1 til.8), bestående av en første kontaktflate (.1), en andre kontaktflate (.2) og ytterlige kontaktflater (.3 til.8) til elektrisk kontaktering og en på modulbæreren (9) anordnet brikke (), og - hvor byggeelementet til berøringsfri dataoverføring er anordnet i kortlegemet (2) og oppviser to kontaktender (8.1, 8.2), hvorav en første kontaktende (8.1) er tilordnet den første kontaktflaten (.1) til brikkemodulen (3) og er elektrisk ledende sammenkoblet med denne ved hjelp av et ledemedium (1) og den andre kontaktenden (8.2) er tilordnet den andre kontaktflaten (.2) til brikkemodulen (3) og er elektrisk ledende sammenkoblet med denne ved hjelp av ledemediet (1), - hvor den første kontaktflaten (.1) og den andre kontaktflaten (.2) er anordnet på en overside av modulbæreren (9), slik at de danner overflateområder av brikkekortet (1), og hvor modulbæreren (9) oppviser i området til første kontaktflate (.1) en første åpning (12.1) for ledemediet (1) og i området til andre kontaktflate (.2) en andre åpning (12.2) for ledemediet (1), karakterisert ved at - den første kontaktflaten (.1) og den andre kontaktflaten (.2) er anordnet utenfor den i standarden ISO tiltenkte kontaktsonene C1, C2, C3, C, C6, C7 og posisjonen til de ytterlige kontaktflatene (.3 til.8) hver tilsvarer til posisjonen til en av de i standarden ISO tiltenkte kontaktsonene C1, C2, C3, C, C6, C7, og - den første kontaktflaten (.1) og/eller den andre kontaktflaten (.2) hver er forbunden med koblingstråd (11), som er ført gjennom en ytterlige åpning (12.9, 12.) i modulbæreren (9), er forbunden med en på en underside til modulbæreren (9) påført metallstruktur, hvor metallstrukturen forbinder en ende av den gjennom den ytterlige åpning (12.9, 12.) ledede koblingstråden (11) med en første ende av ytterlige en koblingstråd (11), hvor dens andre ende er forbunden med en elektrisk tilkobling til brikken (). 2 Brikkekort (1) ifølge krav 1, karakterisert ved at ledemediet (1) forbinder den første kontaktenden (8.1) materialtett med den første kontaktflaten (.1) og den andre kontaktenden (8.2) materialtett med den andre kontaktflaten (.2).

13 Fremgangsmåte til fremstilling et brikkekort (1) ifølge et av kravene 1 eller 2, hvor det - i et første fremgangsmåtetrinn kortlegemet (2) med byggeelementet til berøringsfri dataoverføring lages, - i et andre fremgangsmåtetrinn utsparingen (6) i kortlegemet (2) lages til brikkemodulen (3) og henholdsvis en kontaktutsparing (7) til den første kontaktenden (8.1) og den andre kontaktenden (8.2) til byggeelementet til berøringsfri dataoverføring, - i et tredje fremgangsmåtetrinn ledemedium (1) påføres i områder til kontaktendene (8.1, 8.2) og/eller til den første kontaktflaten (.1) og/eller den andre kontaktflaten (.2), - i et fjerde fremgangsmåtetrinn minst en limflate (14) på en underside av brikkemodulen (3) belegges med et modullim, - i et femte fremgangsmåtetrinn brikkemodulen (3) settes inn i utsparingen (6), - i et sjette fremgangsmåtetrinn brikkemodulen (3) festes inne i utsparingen (6), og - i et sjuende fremgangsmåtetrinn ved hjelp av ledemediet (1) den første kontaktenden (8.1) sammenkobles elektrisk ledende med den første kontaktflaten (.1) og den andre kontaktenden (8.2) elektrisk ledende med den andre kontaktflaten (.2), karakterisert ved at - den første kontaktflaten (.1) og den andre kontaktflaten (.2) anordnes utenfor de i standarden ISO tilveibrakte kontaktsonene C1, C2, C3, C, C6, C7 og de ytterlige kontaktflatene (.3 til.8) hver i en av de i standarden ISO tilveiebrakte kontaktsonene C1, C2, C3, C, C6, C7, - en metallstruktur påføres på en underside av modulbæreren (9), - den første kontaktflaten (.1) og/eller den andre kontaktflaten (.2) sammenkobles med en koblingstråd (11), som føres gjennom en ytterlige åpning (12.9, 12.) i modulbæreren (9), metallstrukturen og en ytterlig koblingstråd (11) med en elektrisk tilkobling til brikken (), hvor en ende av den gjennom den ytterlige åpningen (12.9, 12.) ledede koblingstråden og en første ende av den ytterlige koblingstråden (11) sammenkobles med metallstrukturen og den andre enden av den ytterlige koblingstråden (11) sammenkobles med den elektriske tilkoblingen til brikken (), og - ledemediet (1) i det sjuende fremgangsmåtetrinn varmes opp, ved at lokal energi tilføres til brikkekortet (1) i områdene til den første kontaktflaten (.1) og den andre kontaktflaten (.2). 4 Fremgangsmåte ifølge krav 3, karakterisert ved at ved oppvarmingen av ledemediet (1) i det sjuende fremgangsmåtetrinn den første kontaktenden (8.1) sammenkobles materialtett med den første

14 13 kontaktflaten (.1) og den andre kontaktenden (8.2) materialtett med den andre kontaktflaten (.2) gjennom lodding, sveising eller ledeliming. 1 Fremgangsmåte ifølge krav 3 eller 4, karakterisert ved at ledemediet (1) påføres i det tredje fremgangsmåtetrinn i form av loddeformdeler. 6 Fremgangsmåte ifølge et av kravene 3 til, karakterisert ved at ledemediet (1) i det tredje fremgangsmåtetrinn sammenkobles materialtett og elektrisk ledende gjennom energitilførsel med kontaktendene (8.1, 8.2) og/eller den første kontaktflaten (.1) og/eller den andre kontaktflaten (.2). 7 Fremgangsmåte ifølge krav 6, karakterisert ved at energitilførselen skjer gjennom oppvarming, ultralyd, virvelstrømmer og/eller lysenergi. 8 Fremgangsmåte ifølge et av kravene 3 til 7, karakterisert ved at overflateområder til kontaktendene (8.1, 8.2) i det tredje fremgangsmåtetrinn bearbeides til forbedring av sin elektrisk ledeevne før påføringen av ledemediet (1) Fremgangsmåte ifølge krav 8, karakterisert ved at overflateområdene til kontaktendene (8.1, 8.2) blir ruet opp, freset, sandstrålet, preget, plasma-etset, ultralyd-bearbeidet eller metallisert eller opphøyelser på overflateområdene sveises på eller elektrisk ledende stoffer loddes på overflateområdene. Fremgangsmåte ifølge et av kravene 3 til 9, karakterisert ved at den første åpningen (12.1) og den andre åpningen (12.2) i modulbæreren (9) i det fjerde fremgangsmåtetrinn hver omgis minst fra tre sider av modullimet. 11 Fremgangsmåte ifølge et av kravene 3 til, karakterisert ved at den første kontaktflaten (.1) og/eller den andre kontaktflaten (.2) og/eller kontaktendene (8.1, 8.2) oppvarmes flatemessig i det minste delvis i det femte fremgangsmåtetrinn før innsettingen av brikkemodulen (3).

15 14 12 Fremgangsmåte ifølge et av kravene 3 til 11, karakterisert ved at brikkemodulen (3) i det sjette fremgangsmåtetrinn i første omgang forbindes punktuell materialtett med kortlegemet (2) ved hjelp av modullimet. 13 Fremgangsmåte ifølge et av kravene 3 til 12, karakterisert ved at det sjette og det sjuende fremgangsmåtetrinn utføres samtidig og brikkemodulen (3) her festes gjennom oppvarmingen av modullimet med en større flate materialtett inne i utsparingen (6).

16 1/2

17 2/2